[实用新型]一种半导体零部件加工用夹紧装置有效

专利信息
申请号: 202023153148.9 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN215281594U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 刘守林 申请(专利权)人: 苏州典艺精密机械有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B25H1/08;B25H1/10;B25H1/16
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 吴倩
地址: 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇新燕*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 零部件 工用 夹紧 装置
【说明书】:

实用新型适用于半导体技术领域,提供了一种半导体零部件加工用夹紧装置,包括固定板和缓冲套,所述固定板的被限位栓贯穿,且限位栓的一侧安装有第一夹持板,所述固定板的上方设置有固定轴,且固定轴的上方安装有安装轴,所述安装轴的上方设置有连接杆,且连接杆的上方安装有伸缩杆,所述伸缩杆的一侧设置有电机,且电机的一侧安装有安装盒,所述安装盒的内部设置有传动带。该半导体零部件加工用夹紧装置,通过电机带动传动带转动,传动带带动转动轴转动,转动轴带动齿轮转动,齿轮带动齿条板在固定槽内进行伸缩移动,使得上下两侧的齿条板带动第二夹持板对半导体零部件进行夹紧,且因为缓冲套的作用,对零部件起到一定的防护作用。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域,尤其涉及一种半导体零部件加工用夹紧装置。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,半导体是由多个零部件组成,随着时代的发展,科技的进步,半导体的应用也越来越广泛,因此半导体零部件的需求量也随着增多,在半导体零部件加工时需要用到夹紧装置对其进行限位,但现有的半导体零部件加工用夹紧装置还存在一些缺陷;

其一,现有的半导体零部件加工用夹紧装置不便于对半导体零部件进行夹紧,通常大都用螺栓对其进行夹持,操作繁琐,增加劳动力;

其二,现有的半导体零部件加工用夹紧装置不便于对夹持的角度进行调节,通常夹持角度一定,适用范围局限,实用性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体零部件加工用夹紧装置,以解决上述背景技术中提出的不便于对夹持的角度进行调节和不便于对半导体零部件进行夹紧问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体零部件加工用夹紧装置,包括固定板和缓冲套,所述固定板的被限位栓贯穿,且限位栓的一侧安装有第一夹持板,所述固定板的上方设置有固定轴,且固定轴的上方安装有安装轴,所述安装轴的上方设置有连接杆,且连接杆的上方安装有伸缩杆,所述伸缩杆的一侧设置有电机,且电机的一侧安装有安装盒,所述安装盒的内部设置有传动带,且传动带被转动轴贯穿,并且转动轴与安装盒固定连接,所述转动轴的一侧设置有齿轮,且齿轮的一侧安装有齿条板,所述齿条板的一侧设置有固定槽,且固定槽与连接板的内壁固定连接,并且连接板位于安装盒的左侧表面,所述齿条板的另一侧设置有第二夹持板,且第二夹持板的表面安装有缓冲套。

优选的,所述固定板与限位栓为螺纹连接,且限位栓关于固定板中心线对称设置有2个。

优选的,所述连接杆与伸缩杆构成伸缩结构,且连接杆通过安装轴与固定轴构成转动结构。

优选的,所述齿轮与齿条板为啮合连接,且齿轮与齿条板关于安装盒中心线对称设置有2个。

优选的,所述齿条板为“L”型状,且齿条板与固定槽构成滑动结构。

优选的,所述第二夹持板为矩形状,且第二夹持板在齿条板上等间距分布,并且第二夹持板的表面与缓冲套相贴合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该半导体零部件加工用夹紧装置:

1.通过电机带动传动带转动,传动带带动转动轴转动,转动轴带动齿轮转动,齿轮带动齿条板在固定槽内进行伸缩移动,使得上下两侧的齿条板带动第二夹持板对半导体零部件进行夹紧,且因为缓冲套的作用,对零部件起到一定的防护作用;

2.通过拧松螺栓,控制固定板通过固定轴与安装轴发生转动,直至转动至需要的角度后,再将螺栓拧紧,便于对不同角度进行定位放置,且本装置体型较小,便于携带,提高实用性;

3.通过拧松伸缩杆上的螺栓,控制伸缩杆在连接杆上进行上下伸缩移动,伸缩杆带动安装盒进行上下移动,直至移动到需要的高度后,拧紧螺栓,便于对零部件夹持的高度进行调节。

附图说明

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