[实用新型]一种新的双界面卡片结构

说明书

本实用新型公开了一种新的双界面卡片结构，所述主体的四周外表面设置有柔性胶套，所述主体的内壁一侧设置有防高温保护层，所述防高温保护层的内壁一侧设置有防水保护层，所述防水保护层的内壁一侧设置有线路，所述线路的上端一侧设置有一号热塑层，所述一号热塑层的内壁一侧设置有一号主控芯片，所述线路的下端一侧设置有二号热塑层，所述二号热塑层的内壁一侧设置有二号主控芯片，通过设置的防高温保护层，采用的上隔热层以及下隔热层其本身特性具有隔绝热量的效果，从而保护卡片内部的芯片不受外界高温的影响，对内部的芯片进一步的保护，本实用新型所述的一种新的双界面卡片结构，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及双界面卡片领域，具体为一种新的双界面卡片结构。

背景技术

双界面卡片是同时兼备接触和非接触两种界面通信的多功能卡，它将非接触IC卡的使用方便性和接触IC 卡的安全可靠性融为一体，使之成为一卡多用的极佳载体，早期的卡片并不具备良好的防水性能，如果长期在有水的环境下容易被水源侵蚀导致内部出现湿气，从而对内部芯片产生影响，并且早期的卡片并不具备抗高温的性能，如果是在高温环境卡片整体受热导致内部温度过高同样会得内部的芯片产生影响，而且早期的卡片本身采用硬性或者是钢性材料制作，使得卡片本身丧失柔韧性，如果出现弯曲的情况则会导致内部结构直接被破坏，导致卡片直接受损，现有的双界面卡片在安装使用时，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种新的双界面卡片结构。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新的双界面卡片结构，具备防水保护层、防高温保护层和柔性胶套等优点，可以有效解决背景技术中的问题。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种新的双界面卡片结构，所述主体的四周外表面设置有柔性胶套，所述主体的内壁一侧设置有防高温保护层，所述防高温保护层的内壁一侧设置有防水保护层，所述防水保护层的内壁一侧设置有线路，所述线路的上端一侧设置有一号热塑层，所述一号热塑层的内壁一侧设置有一号主控芯片，所述线路的下端一侧设置有二号热塑层，所述二号热塑层的内壁一侧设置有二号主控芯片，所述防水保护层包括防水层、防水胶壳和密封胶，所述防高温保护层包括上隔热层、夹合层和下隔热层，所述柔性胶套包括橡胶套、内槽和封口处。

优选的，所述防水胶壳位于防水层的四周外表面，所述密封胶位于防水层的内壁一侧。

优选的，所述防水胶壳与防水层之间设置有粘胶，所述防水胶壳提高粘胶与防水层的四周外表面固定连接，所述密封胶与防水层之间设置有粘胶，所述密封胶通过粘胶于防水层的内壁固定连接。

优选的，所述夹合层位于上隔热层的后端外表面，所述下隔热层位于夹合层的后端外表面。

优选的，所述夹合层于上隔热层之间设置有凹槽，所述夹合层通过凹槽于上隔热层的后端外表面固定连接，所述下隔热层于夹合层之间设置有凹槽，所述下隔热层通过凹槽于夹合层的后端外表面固定连接。

优选的，所述内槽位于橡胶套的内壁一侧，所述封口处位于橡胶套的前面端外表面。

优选的，所述内槽于橡胶套之间设置有凹槽，所述内槽通过凹槽于橡胶套的内壁固定连接，所述封口处于橡胶套之间设置有粘胶，所述封口处通过粘胶于橡胶套的前端外表面固定连接。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新的双界面卡片结构，具备以下有益效果：

1、该一种新的双界面卡片结构，通过设置的防水保护层，采用的防水层以及防水胶壳，其本身合成胶制作，而成型后的胶壳本身就具备隔绝水源的特性，并且通过密封胶进行连接，从而防止水源的侵蚀，进而保护内部芯片不受湿气的影响。