[实用新型]一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备有效
申请号: | 202023157500.6 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN213583736U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 刘晓航 | 申请(专利权)人: | 昆山动芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 张敏 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 图像 处理 芯片 生产 用晶圆级 封装 设备 | ||
1.一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备,包括调节箱(1),其特征在于,所述调节箱(1)的内部下表壁固定连接有固定箱(2),所述固定箱(2)的内部下表壁固定连接有固定板(3),所述固定板(3)的上表壁固定连接有双轴电机(4),所述双轴电机(4)的两个输出轴顶端均固定连接有第一齿轮(5),两个所述第一齿轮(5)均啮合连接有第二齿轮(6),两个所述第二齿轮(6)的内壁均固定连接有转动杆(7),两个所述转动杆(7)远离第二齿轮(6)的一端分别延伸至所述固定箱(2)的左右两侧壁外部并固定连接有第一锥齿轮(8),两个所述第一锥齿轮(8)均啮合连接有第二锥齿轮(9),两个所述第二锥齿轮(9)的内壁均固定连接有螺纹杆(10),两个所述螺纹杆(10)的外壁均螺纹连接有螺纹块(11),两个所述螺纹块(11)的上表壁均固定连接有支撑柱(12),两个所述支撑柱(12)远离螺纹块(11)的一端均延伸至调节箱(1)的外部并共同固定连接有底板(13)。
2.根据权利要求1所述的一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备,其特征在于,所述调节箱(1)的内部两侧壁共同固定连接有限位板(14),且两个螺纹杆(10)均贯穿限位板(14)并通过轴承与所述限位板(14)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备,其特征在于,所述限位板(14)的上表壁固定连接有多个滑杆(15),多个所述滑杆(15)远离所述限位板(14)的一端共同与调节箱(1)的内部上表壁固定连接,两个所述螺纹块(11)与所述滑杆(15)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备,其特征在于,所述调节箱(1)的下表壁固定连接有安装板(17),所述安装板(17)的上表壁四角处均开设有安装孔。
5.根据权利要求1所述的一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备,其特征在于,所述底板(13)的上表壁固定连接有吸盘(16)。
6.根据权利要求1所述的一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备,其特征在于,所述固定箱(2)的外壁均开设有散热孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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