[实用新型]减振结构、风扇及电子设备

说明书

本申请提供一种减振结构、风扇及电子设备，涉及电子产品技术领域。其中，减振结构包括：第一结构层、第二结构层和减振层；减振层设置于第一结构层与第二结构层之间，减振层的硬度小于第一结构层和所述第二结构层的硬度。这样，当外界的振动传播到减振结构上时，由于高硬度的第一结构层和第二结构层夹持低硬度的减振层，减振层能够产生形变，进而对振动进行剪切力变形，达到吸收振动频率的效果，使得减振结构能够对外界传播到其上的振动进行减振。减振结构可以直接应用在各种产品中进行减振，无需反复进行产品减振效果实验，缩短减振设计的时间。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种减振结构、风扇及电子设备。

背景技术

一般来说，为了降低产品中某些频率的振动，会在产品中增加减振结构。

在现有技术中，为了将减振结构加入到产品中，往往是通过改变产品中某些部件自身的形状。即减振结构并不是一个新的结构，而是产品中某些部件自身形状的改进。例如：改变产品外壳的形状、改变产品外壳上的开孔形状等。这么做的目的是改变空气振动的频宽，以及改变空气振动的窄频部分，以减轻产品的振动，提升产品的输出音质。

但是，不同的产品，其结构各不相同。通过改变产品中某些部件自身的形状，以提高产品的输出音质，需要针对每种产品都不断地进行形状改变的实验、测试，才能够得到最佳的音质效果。很明显，在提升产品的输出音质上，会耗费大量时间。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种减振结构、风扇及电子设备，针对不同的产品，无需进行多次实验和测试，就能够进行减振，进而提升输出音质。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种减振结构，包括：第一结构层、第二结构层和减振层；所述减振层设置于所述第一结构层与所述第二结构层之间，所述减振层的硬度小于所述第一结构层和所述第二结构层的硬度。

在本申请其它实施例中，所述减振层由阻尼材料制成。

在本申请其它实施例中，所述阻尼材料为高分子阻尼材料；或者，所述阻尼材料为橡胶，所述第一结构层和所述第二结构层由不锈钢材料制成。

在本申请其它实施例中，所述第二结构层为多层，所述减振层为多层，所述第二结构层的数量与所述减振层的数量相同；所述第二结构层的每层与所述减振层的每层交错设置。

在本申请其它实施例中，所述第二结构层为两层，所述减振层为两层。

在本申请其它实施例中，所述第一结构层、所述减振层、所述第二结构层均为一层。

在本申请其它实施例中，所述减振层的厚度小于所述第一结构层或所述第二结构层的厚度。

在本申请其它实施例中，所述减振层在所述第一结构层上的投影面积小于所述第一结构层的面积；或者，所述减振层在所述第二结构层上的投影面积小于所述第二结构层的面积。

第二方面，本申请实施例提供一种风扇，包括：扇叶和扇框；所述扇框罩设于所述扇叶的外部，所述扇框由第一方面中的减振结构构成。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：外壳；所述外壳由第一方面中的减振结构构成。