[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 202023164704.2 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213694530U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王超 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H01Q1/22;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王思超 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：天线、电磁波吸收比值传感器、散热片和控制器；
所述散热片与所述电磁波吸收比值传感器电连接，所述电磁波吸收比值传感器检测所述散热片的第一电容信号，并根据所述第一电容信号确定电磁波吸收比值；
所述电磁波吸收比值传感器与所述控制器连接，所述控制器与所述天线连接，所述控制器用于根据所述电磁波吸收比值控制所述天线的发射功率。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热片为石墨散热片，所述石墨散热片包括：石墨层、贴合设置于所述石墨层一侧的保护层和贴合设置于所述石墨层背离所述保护层一侧的离型膜；所述电磁波吸收比值传感器与所述石墨层连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述石墨层与所述保护层通过单面胶贴合；所述石墨层与所述离型膜通过双面胶贴合。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述离型膜上开设有通孔；所述石墨散热片还包括：铜箔；所述铜箔设置于所述通孔，并与所述石墨层贴合设置。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述铜箔的面积大于所述通孔的面积。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述散热片绝缘设置的补偿散热片；
所述补偿散热片与所述控制器连接，所述控制器检测所述补偿散热片温度升高时的第二电容信号，并根据所述第二电容信号确定所述第一电容的补偿量。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：温度传感器，所述温度传感器的一端与所述补偿散热片电连接，所述温度传感器的另一端与所述控制器电连接，所述温度传感器检测所述补偿散热片的温度升高值，所述控制器根据所述温度升高值确定第二电容信号，并根据所述第二电容信号确定所述第一电容的补偿量。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述补偿散热片的面积小于所述散热片的面积。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线包括多个子天线，多个所述子天线分别设置于所述电子设备的不同位置。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，多个所述子天线设置于所述散热片周围。
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