[实用新型]光波导器件有效
| 申请号： | 202023165073.6 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214896087U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 钉本有纪;村田祐美;近藤胜利 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/035 | 分类号： | G02F1/035;G02F1/03 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 波导 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种光波导器件，通过将光波导基板与保持该光波导基板的保持基板接合而成，该光波导基板为具有光电效应且热膨胀率具有各向异性的晶体，厚度被设定为10μm以下，且具备光波导，所述光波导器件的特征在于，
该保持基板由介电常数比该光波导基板低且热膨胀率具有各向异性的晶体形成，
该光波导基板与该保持基板以在接合面中的不同的轴向上该光波导基板与该保持基板彼此的热膨胀率之差减小的方式接合。
2.根据权利要求1所述的光波导器件，其特征在于，
针对各向异性的轴向，所述热膨胀率之差被设定为5ppm/℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的光波导器件，其特征在于，
该光波导基板为铌酸锂或钽酸锂，该保持基板为α石英单晶体。
4.根据权利要求1或2所述的光波导器件，其特征在于，
所述接合是直接接合或者经由具有100nm以下的厚度的粘接层的接合。
5.根据权利要求3所述的光波导器件，其特征在于，
所述接合是直接接合或者经由具有100nm以下的厚度的粘接层的接合。
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