[实用新型]一种整流及EMC模块有效

专利信息
申请号: 202023169974.2 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN213937764U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王晓文;张志豪 申请(专利权)人: 深圳亿思腾达集成股份有限公司
主分类号: H02M7/06 分类号: H02M7/06;H02M1/44
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 杨大庆
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 整流 emc 模块
【说明书】:

实用新型是一种整流及EMC模块,包括整流模块和EMC模块,所述的EMC模块包括共模电感L1、安规电容CX1、共模电感L2;在PCB板上,共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局;安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局;共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局;整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局;电阻于PCB的底层,分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。本实用新型采用标准模块化设计,占用空间小,整机体积可以做得更小;独立模块布局,易于生产制造和工艺把控,提高产品良品率,方便整合到各个相近的方案设计里,减少重复设计,缩短产品开发周期。

技术领域

本实用新型涉及电路模块领域,特别是一种整流及EMC模块。

背景技术

目前,市场上的整流及EMC电路在PCB布局设计时多是独立布局,在设计时需多次调整和尝试,如此试验才能实现可用的布局设计。

现有的整流及EMC电路布局设计,不论是初版设计还是旧版延用,都必须重新调整和适配。1.如PD适配器开发,由于消费类电子更新换代的频率快,每个产品开发周期短,现有的整流及EMC电路部分布局都是一对一定制,无法直接延用,不利于缩短产品开发周期;2.随市场和技术需求,适配器体积越来越小,功率密度也在提高,现有的整流及EMC电路部分布局设计需占用较大板上空间,不利于适配器的小型化和高功率密度设计;3.现有的整流及EMC电路部分布局一致性太差,不利于电路性能优化及生产制造。

实用新型内容

本实用新型针对目前现有的整流及EMC电路布局设计的上述不足,提供一种整流及EMC模块,该整流及EMC模块采用模块化设计,提高空间利用率,易于集成和兼容,方便生产制造和品质把控,减少重复设计,节约时间,缩短产品开发周期。

本实用新型的技术方案是:一种整流及EMC模块,包括整流模块和EMC模块,所述的EMC模块包括共模电感L1、共模电感L2;市电L相和N相分别与共模电感L1的1脚和2脚连接,共模电感L1的3脚和4脚分别与共模电感L2的1脚和2脚连接,在共模电感L1的3脚和4脚之间设置有安规电容CX和EMC电阻;共模电感L2的3脚和4脚接整流模块的输入端;在PCB板上,共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局;安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局;共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局;整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局;电阻于PCB的底层,分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。

进一步的,上述的整流及EMC模块中:EMC电阻包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4,电阻R1和电阻R2组成A组并联,电阻R3和电阻R4组成B组并联,A组并联的一端接共模电感L1的1脚,另一端与B组并联串联后通过B组并联接至共模电感L1的2脚;电阻R2和电阻R3设置于PCB的底层,布局在共模电感L1与安规电容CX1之间;电阻R1和电阻R4于PCB的底层,布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。

进一步的,上述的整流及EMC模块中:所述的整流模块为桥式整流模块BD,所述桥式整流模块BD的输出端形成设置在输入端HV3脚和HV4脚两侧的HV-脚和HV+脚。

本实用新型采用标准模块化设计,占用空间小,整机体积可以做得更小;独立模块布局,易于生产制造和工艺把控,提高产品良品率,方便整合到各个相近的方案设计里,减少重复设计,缩短产品开发周期。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细地说明。

附图说明

附图1为本实用新型整流及EMC模块电路原理图。

附图2为本实用新型整流及EMC模块PCB板反而示意图。

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