[实用新型]一种脚线连接装置有效

专利信息
申请号: 202023171357.6 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN214706301U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 李明政;郑凯 申请(专利权)人: 重庆云铭科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 武君
地址: 400800 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种脚线连接装置,属于电子雷管技术领域。其包括左脚线连接部和右脚线连接部;左脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅰ,避空段Ⅰ和铆接槽段Ⅰ,右脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅱ,避空段Ⅱ和铆接槽段Ⅱ;搭接段Ⅰ与避空段Ⅰ,搭接段Ⅱ与避空段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅰ相连接;避空段Ⅰ与铆接槽段Ⅰ,避空段Ⅱ与铆接槽段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅱ相连接;铆接槽段Ⅰ与铆接槽段Ⅱ均为U型构造,且开口向外倾斜。本实用新型设计的脚线连接装置,通过将左脚线连接部和右脚线连接部的尾端铆接槽的开口设置成略微向外张开的结构,从而方便了冲压成型和铆压过程将线材放置到铆压槽内;且结构简单,在电子雷管技术领域,具有推广应用价值。

技术领域

本实用新型涉及电子雷管技术领域,具体涉及一种脚线连接装置。

背景技术

电子雷管的控制核心单元为电子控制模块(以下简称模块),该模块主要由发火元器件、控制电路、储能器件、对外连接端口/脚线连接器和注塑封装块组成,由于整个模块需要装配塞入雷管壳内,则要求该模块的整体体积较小,并且电子雷管属于一次性消耗品,则要求该模块整体外形需满足便于批量制造、装配。

目前行业运用最广的架构模式采用电解电容作为储能器件,即“贴片发火器件+控制电路+后焊电解电容+后焊脚线连接器+低压注塑封装块”架构模式。其优点在于后焊电解电容成本低,且能满足低温环境的性能需求,缺点在于后焊电解电容外形尺寸大,且不能采用贴片工艺,只能采用后焊工艺,同时整体模块结构需要配合设计专用脚线连接器,该连接器也只能采用后焊工艺,从而导致整体模块制造工艺复杂、工种多、工序链长。

由于其工序链长,且涉及电子元器件制造、PCB板制造、SMT、后焊、低压注塑等多领域的跨行业作业,最终导致其结构尺寸公差累计超出设计的容差范围(设计的容差范围因受制于雷管壳内部空间无法增加),最终导致电子控制模块注塑后的成品呈无规律分布的质量缺陷,具体表现形式为短路漏电流,直接原因为在注塑高温和压力作用下,电解电容绝缘皮被脚线连接器破坏。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种脚线连接装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种脚线连接装置,包括左脚线连接部和右脚线连接部;

所述左脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅰ,避空段Ⅰ和铆接槽段Ⅰ,所述右脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅱ,避空段Ⅱ和铆接槽段Ⅱ;

所述避空段Ⅰ和避空段Ⅱ沿宽度方向均向内倾斜;

所述搭接段Ⅰ与所述避空段Ⅰ,所述搭接段Ⅱ与所述避空段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅰ相连接;所述避空段Ⅰ与所述铆接槽段Ⅰ,所述避空段Ⅱ与所述铆接槽段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅱ相连接;

所述铆接槽段Ⅰ与所述铆接槽段Ⅱ均为U型构造,且开口向外倾斜,便于冲压成型和铆压过程放置线材到铆压槽内。

优选的,所述左脚线连接部和右脚线连接部均采用SUS304不锈钢作为基材制成。

优选的,所述基材的厚度为0.2mm。

优选的,所述左脚线连接部和右脚线连接部的表面均设有镀镍层。

优选的,所述搭接段Ⅰ与所述倾斜段Ⅰ,所述倾斜段Ⅰ与所述避空段Ⅰ,所述搭接段Ⅱ与所述倾斜段Ⅰ,所述倾斜段Ⅰ与所述避空段Ⅱ之间均通过焊接固定。

优选的,所述避空段Ⅰ与所述倾斜段Ⅱ,所述倾斜段Ⅱ与所述铆接槽段Ⅰ,所述避空段Ⅱ与倾斜段Ⅱ,所述倾斜段Ⅱ与所述铆接槽段Ⅱ之间均通过焊接固定。

优选的,所述倾斜段Ⅰ和倾斜段Ⅱ均为“Z”字型构造。

优选的,所述避空段Ⅰ和避空段Ⅱ的长度大于电解电容的最大实体尺寸。

本实用新型的有益效果:

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