[实用新型]一种便于拆装的OLED器件封装治具装置有效
申请号: | 202023177629.3 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN213845243U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 屠礼芸 | 申请(专利权)人: | 南京欧濑光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L51/56 |
代理公司: | 安徽中辰臻远专利代理事务所(普通合伙) 34175 | 代理人: | 李田 |
地址: | 210046 江苏省南京市栖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 拆装 oled 器件 封装 装置 | ||
本实用新型涉及OLED器件生产加工技术领域,公开了一种便于拆装的OLED器件封装治具装置,包括治具底座及与治具底座相对的治具顶板,所述治具底座与治具顶板之间设有定位组件,所述治具顶板中心位置贯通设有滑孔,且滑孔内设有挤压组件,所述挤压组件包括活动杆,可由第一定位杆、第二定位杆、第三定位杆和第四定位杆对挤压板进行定位,将OLED器件置与置料槽内,在OLED器件上贴附玻璃盖板,按压治具顶板顶部的限位块,由弹簧的弹性作用力,使弹簧挤压收缩,至橡胶垫与玻璃盖板抵触,调节紧固件,使紧固件与治具顶板相抵,实现对活动杆的移动限位,并完成对弹簧的挤压固定,使橡胶垫能够均匀的对玻璃盖板施加压力,实现封装作业。
技术领域
本实用新型涉及OLED器件生产加工技术领域,具体为一种便于拆装的OLED器件封装治具装置。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED)器件因具有较多的优点,在显示领域有着光明的前景,但是,OLED器件中用于形成金属阴极的活泼金属对空气中的水汽和氧气非常敏感,非常容易与渗透进来的水汽发生反应,影响电荷的注入。另外,渗透进来的水汽和氧气还会与有机材料发生化学反应,这些反应是引起OLED器件性能下降、OLED器件寿命缩短的主要因素。因此,封装技术对OLED器件非常重要。
目前,在对OLED器件的封装作业时,尤其涉及对玻璃盖板的封装作业,封装时需要将玻璃盖板贴附在OLED器件的表面,并对玻璃盖板表面均匀施加力,使玻璃盖板与OLED器件紧密贴合,但现有的封装治具不便于快速便捷的对玻璃盖板进行定位紧贴,导致对封装效果产生影响,大大降低了封装的精度,并对OLED器件后续的使用造成影响,且不便于对封装治具进行拆装,使得实用性不高,对此我们提出一种便于拆装的OLED器件封装治具装置。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种便于拆装的OLED器件封装治具装置,以解决现有技术中封装治具不便于快速便捷的对玻璃盖板进行定位紧贴,导致对封装效果产生影响,大大降低了封装的精度,并对OLED器件后续的使用造成影响,且不便于对封装治具进行拆装,使得实用性不高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于拆装的OLED器件封装治具装置,包括治具底座及与治具底座相对的治具顶板,所述治具底座与治具顶板之间设有定位组件,所述治具顶板中心位置贯通设有滑孔,且滑孔内设有挤压组件,所述挤压组件包括活动杆,所述活动杆下端贯穿滑孔并向下延伸,所述活动杆的底端设有挤压板,所述活动杆的顶端设有限位块,且所述限位块与治具顶板之间的活动杆上套设有弹簧,且弹簧的两端分别与限位块及治具顶板相连接。
优选的,所述治具底座的上端面设有置料槽,且置料槽边角处相对的治具底座上多个插槽,且多个插槽呈矩形状分布。
优选的,所述挤压板的端面与插槽相对的位置上贯通设有穿孔,且挤压板的底部设有橡胶垫,所述橡胶垫与置料槽相适配。
优选的,所述挤压板与治具顶板之间的活动杆上套设有紧固件,所述紧固件与活动杆配合连接。
优选的,所述定位组件包括第一定位杆、第二定位杆、第三定位杆和第四定位杆,所述第一定位杆、第二定位杆、第三定位杆和第四定位杆的底部均设有外螺纹,且外螺纹与插槽适配,所述第一定位杆、第二定位杆、第三定位杆和第四定位杆顶部贯穿穿孔,并与治具顶板相连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型为一种便于拆装的OLED器件封装治具装置,设置的定位组件及挤压组件,使用时,可由第一定位杆、第二定位杆、第三定位杆和第四定位杆对挤压板进行定位,将OLED器件置与置料槽内,在OLED器件上贴附玻璃盖板,按压治具顶板顶部的限位块,由弹簧的弹性作用力,使弹簧挤压收缩,至橡胶垫与玻璃盖板抵触,调节紧固件,使紧固件与治具顶板相抵,实现对活动杆的移动限位,并完成对弹簧的挤压固定,使橡胶垫能够均匀的对玻璃盖板施加压力,实现封装作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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