[实用新型]研磨装置及硅棒切磨一体机有效

专利信息
申请号: 202023185581.0 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN215039119U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 李鑫;卢建伟;曹奇峰 申请(专利权)人: 上海日进机床有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B24B27/00;B24B9/06;B24B7/16;B24B41/06
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 201601 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 研磨 装置 硅棒切磨 一体机
【说明书】:

本申请公开一种研磨装置及硅棒切磨一体机,所述研磨装置应用于一硅棒切磨一体机中,所述硅棒切磨一体机包括机座、切割装置、研磨装置以及硅棒转换装置;所述研磨装置包括:研磨支座,活动设于所述机座上;至少一对研磨磨具,对向设置于所述研磨支座上,通过所述至少一对磨具可对已切割硅棒进行研磨,操作便利,提高生产效率及产品加工作业的品质。

技术领域

本申请涉及硅工件加工技术领域,特别是涉及一种研磨装置及硅棒切磨一体机。

背景技术

目前,随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放,光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中,通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的,这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割及后续加工而成。

现有硅片的制作流程,以单晶硅产品为例,一般地,大致的作业工序可包括:先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒;截断完成后,又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒;再对各个单晶硅棒进行磨面、倒角等加工作业,使得单晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求;后续再使用切片机对单晶硅棒进行切片作业,则得到单晶硅片。

不过,在一般情形下,在相关技术中,每个工序作业(例如切割开方、磨面、倒角等)所需的作业是独立布置,相应的加工装置分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域,执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配,且在执行每一工序作业之前可能都需要进行预处理工作,这样,工序繁杂,效率低下,且易影响硅棒加工作业的品质,需更多的人力或转运设备,安全隐患大,另外,各个工序的作业设备之间的流动环节多,在工件转移过程中提高了工件损伤的风险,易产生非生产因素造成的不合格,降低了产品的合格率及现有的加工方式所带来的不合理损耗,是各个公司面临的重大改善课题。

实用新型内容

鉴于以上所述相关技术的缺点,本申请的目的在于公开一种研磨装置及硅棒切磨一体机,用于解决现有相关技术中存在的各个工序作业间效率低下及硅棒加工作业效果欠佳等问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本申请公开一种研磨装置,应用于一硅棒切磨一体机中,所述硅棒切磨一体机包括机座、切割装置、研磨装置以及硅棒转换装置;所述研磨装置包括:研磨支座,活动设于所述机座上;至少一对研磨磨具,对向设置于所述研磨支座上。

本申请公开的研磨装置能对已切割硅棒进行研磨,操作便利,提高生产效率及产品加工作业的品质。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述研磨支座通过第一滑移机构滑设于所述机座。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述至少一对研磨磨具通过第二滑移机构滑设于所述研磨支座。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述第二滑移机构包括第一方向滑移单元和第二方向滑移单元。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述研磨磨具包括:主轴;至少一研磨砂轮组件,设置于所述主轴的作业端。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述研磨砂轮组件包括粗磨砂轮、精磨砂轮、或粗磨砂轮与精磨砂轮的嵌套组合。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述研磨磨具包括:转动式底盘;双头主轴,设置于所述转动式底盘上,其第一端设有至少一个粗磨砂轮,其第二端设有至少一个精磨砂轮;转换电机,用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴的第一端和第二端互换位置。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述研磨装置还包括至少一倒角磨具,所述倒角磨具设于所述研磨支座上,用于对已切割硅棒的棱边进行倒角或滚圆。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述倒角磨具包括倒角砂轮,所述倒角砂轮的轴心与已切割硅棒的轴心具有一偏移量。

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