[实用新型]一种真空焊接炉的炉盖开合装置

说明书

本实用新型公开了一种真空焊接炉的炉盖开合装置，包括设置在加热室左侧的开盖气缸、设置在炉盖的顶面的右端的中部的挂钩气缸、设置在加热室的底面的右端的两锁紧气缸；开盖气缸的输出轴、挂钩气缸的输出轴、锁紧气缸的输出轴所在面均垂直于第一铰接纵轴；炉盖的顶面的左端设有耳板，开盖气缸的顶端与耳板通过第三铰接纵轴铰接；炉盖的右端沿挂钩气缸对称设有两上挂钩装置，加热室的右侧面的底端设有第五铰接纵轴；炉盖的右端沿挂钩气缸对称设有两下挂钩装置；通过开盖气缸控制两上转板的转动，通过两锁紧气缸控制两下转板的转动，可使各下转板的挂杆进入其上方的上转板的挂钩内。本实用新型炉盖开合装置具锁紧可靠密封效果好的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体焊接设备，属于真空焊接技术领域。

背景技术

在现代集成电路与电子技术快速发展的大环境下，半导体产品应用越来越广泛，随着对半导体产品质量精细化要求的提高，尤其是半导体金属封装器件及半导体陶瓷封装器件，传统的回流焊接工艺、焊接质量和空洞率已经不能满足半导体产品的质量要求。

目前传统的真空回流炉是利用发热箱中灯丝产生热风以及热风循环的方式对电路板进行加热，发热箱中由发热管加热箱体重的空气，再用风机将热空气输送到回流炉的炉腔内。炉腔的一门锁装置材料单薄，容易收到外界撞击变形而不能使用，耐久性差，另外，腔盖太重不方便女操作工进行作业。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种炉盖开合装置，其具锁紧可靠、密封效果好的特点。

本实用新型采用的技术方案如下。

一种真空焊接炉的炉盖开合装置，所述真空焊接炉包括开口向上的加热室、可密封加热室顶部的炉盖，炉盖的左端与加热室的左侧面的顶部通过第一铰接纵轴铰接，其特征在于：

所述炉盖开合装置包括设置在加热室左侧的开盖气缸、设置在炉盖的顶面的右端的中部的挂钩气缸、设置在加热室的底面的右端的两锁紧气缸；开盖气缸的输出轴、挂钩气缸的输出轴、锁紧气缸的输出轴所在面均垂直于第一铰接纵轴；炉盖的顶面的左端设有耳板，开盖气缸的顶端与耳板通过第三铰接纵轴铰接；

炉盖的右端沿挂钩气缸对称设有两上挂钩装置，各上挂钩装置包括第四铰接纵轴、套装在第四铰接纵轴上的上转板，上转板的底部设有开口向左的挂钩；两上转板顶端通过顶纵杆相连；顶纵杆与挂钩气缸的上端铰接；

加热室的右侧面的底端设有第五铰接纵轴；炉盖的右端沿挂钩气缸对称设有两下挂钩装置；各下挂钩装置包括套装在第五铰接纵轴上的两下转板，各下转板的顶部设有挂杆；各下转板的底端与一锁紧气缸铰接；当炉盖与加热室贴合时，通过开盖气缸控制两上转板的转动，通过两锁紧气缸控制两下转板的转动，可使各下转板的挂杆进入其上方的上转板的挂钩内。

作为与优选技术方案，各下转板的顶部设有挂杆活动孔，挂杆活动孔设有挂杆，挂杆可在挂杆活动孔内上下活动。

作为与优选技术方案，下转板包括固定连接的下齿板、上齿板；上齿板的顶端设有挂杆安装架，挂杆安装架包括底面板及两立板，两立板沿距其最近的上转板对称排列；各立板上设有挂杆活动孔，挂杆的两端分别位于两立板的挂杆活动孔内。

作为与优选技术方案，各下齿板通过第二铰接纵轴与一锁紧气缸的右端铰接。

作为与优选技术方案，挂钩气缸的下端通过第七铰接纵轴与炉盖铰接；

作为与优选技术方案，加热室、炉盖均采用金属材质制成。

本实用新型的有益效果是：开合装置包括设置在加热室左侧的开盖气缸、设置在炉盖的顶面的右端的中部的挂钩气缸、设置在炉底板的底面的右端的两锁紧气缸，开盖气缸、挂钩气缸、两锁紧气缸相互配合，下转板的顶部设有挂杆活动孔，挂杆在挂入上转板的挂钩时，挂放可靠，密封效果好。设置两锁紧气缸且沿挂钩气缸对称分布，加热室的右侧密封效果好且占开和装置用的体积小。