[实用新型]用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置

权利要求书

1.用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

包括基架主体，所述基架主体上设有承载基板，所述承载基板上设有芯片载带放卷部、芯片载带收卷部、密封膜放卷部、芯片载带回转输送台，所述芯片载带放卷部的芯片载带接入芯片烧制设备后由芯片载带回转输送台导向至所述芯片载带收卷部上；

所述芯片载带回转输送台沿芯片载带输送方向依次设有输送导轨机构、密封膜转向轴位、热封机构及封压机构，所述密封膜放卷部的密封膜经过所述密封膜转向轴位转向与芯片载带相叠合，

所述输送导轨机构包括相间隔设置的用于对芯片载带的两侧进行支撑的两个支撑轨，其中一个所述支撑轨背离所述热封机构的一端设有从动输送齿盘，两个所述支撑轨之间形成输送间隙，所述输送间隙上设有沿芯片载带输送方向依次设置的芯片调位轴、芯片浮动传感器、用于进行对芯片打点标识的打点部，

所述热封机构包括两个相间隔设置的热封部，任意所述热封部包括热封支撑桩和具备升降位移的热封压块，

所述封压机构包括旋转支撑部和具备枢轴位移的弹性压合部，所述旋转支撑部包括具备旋转位移的驱动主轴，所述驱动主轴上设有相间隔设置的主动输送齿盘和支撑旋转盘，所述弹性压合部上设有用于与所述主动输送齿盘相配合的压合轮及用于与所述支撑旋转盘相配合的辅助压轮。

2.根据权利要求1所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

所述打点部与所述密封膜转向轴位之间设有用于打点风干的风干部。

3.根据权利要求2所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

所述打点部与所述密封膜转向轴位之间设有空载检测传感器。

4.根据权利要求3所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

所述空载检测传感器与所述密封膜转向轴位之间设有浮动复检传感器。

5.根据权利要求1所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

所述输送导轨机构包括固定支撑轨和调节支撑轨，所述从动输送齿盘设置在所述固定支撑轨上，所述调节支撑轨具备相对所述固定支撑轨的用于调节所述输送间隙的调节位移。

6.根据权利要求5所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

所述热封机构包括与所述固定支撑轨同侧设置的固定热封部、具备相对所述固定热封部调节位移的调节热封部。

7.根据权利要求5所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

所述辅助压轮具备朝向所述压合轮的调节位移。

8.根据权利要求1所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

所述压合轮上设有用于避让所述主动输送齿盘上齿筋的避让环凹。

9.根据权利要求1所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：

所述基架主体的底部设有万向轮组。

10.根据权利要求1所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：所述承载基板上设有若干用于与芯片烧制设备相固定的锁固栓。