[实用新型]一种新型免焊连接器有效

专利信息
申请号: 202023193322.2 申请日: 2020-12-27
公开(公告)号: CN213878484U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 史利军 申请(专利权)人: 西安康盛电子科技有限责任公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R12/71;H01R13/74;H01R13/502;H01R24/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 连接器
【说明书】:

实用新型公开了一种新型免焊连接器,属于通信技术领域,该新型免焊连接器包括壳体、绝缘体、导套、内导体和毛纽扣等,其中,绝缘体同轴安装在壳体内部,导套同轴安装在绝缘体内部,内导体的一端连接外部插针或电缆,内导体的另一端通过毛纽扣直接与电路板的触点连接。与现有技术相比,本实用新型利用毛纽扣的导电特性和回弹变形特性,实现了内导体与电路板触点的免焊连接,非常适用于PCB对PCB垂直连接,具备零插拔力、高速传输等优点,能够满足军事、航空航天和汽车等应用的严格要求。

技术领域

本实用新型属于通信技术领域,尤其涉及一种新型免焊连接器。

背景技术

现有连接器结构,多采用焊接方式连接电缆和导体,通常情况下,高速通信线路板上会分布几十或上百个连接器和大量昂贵的有源无源器件,在射频微波测试环节,往往因为某单一的连接器没焊好或焊接失败导致整个板子污染甚至报废,造成极大的浪费。即使板子没有报废,焊接不一致或焊接性能下降,也会极大影响到最终的工作结果。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种新型免焊连接器,利用毛纽扣的导电特性和回弹变形特性,实现了内导体与电路板触点的免焊连接,非常适用于PCB 对PCB垂直连接,具备零插拔力、高速传输等优点,能够满足军事、航空航天和汽车等应用的严格要求。

本实用新型采用如下技术方案:

一种新型免焊连接器包括壳体、绝缘体、导套、内导体和毛纽扣,其中:所述绝缘体同轴安装在壳体内部的台阶孔上;所述导套同轴安装在绝缘体的内部;所述内导体可移动的安装在导套内通道上,内导体的一端连接外部插针或电缆,内导体的另一端通过毛纽扣与电路板的触点连接。

优选的,所述壳体由螺套和设置在螺套底部的法兰盘组成,所述法兰盘通过螺钉安装在固定电路板用的安装箱上。

优选的,所述壳体上开设有灌封孔。

优选的,所述绝缘体上开设有灌封通道,所述灌封通道连通灌封孔和壳体内腔。

优选的,所述安装箱上开设有容纳导套和毛纽扣的台阶孔。

本实用新型的一种新型免焊连接器具有以下有益效果:

本实用新型适用于实现射频信号传输,连接器采用面板安装形式,能够实现低高度扁平连接。同时,采用可靠、先进的无焊接压缩互连技术,充分利用毛纽扣的导电特性和回弹变形特性,实现了内导体与电路板触点的免焊连接,非常适用于PCB对PCB垂直连接,具备零插拔力、高速传输等优点,能够满足军事、航空航天和汽车等应用的严格要求,该技术方案是微波模块垂直互连的理想解决方案,连接可靠性高、高速传输大于40GHz、高密度、可适应极端工作环境。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是本实用新型的绝缘体结构示意图;

图3是本实用新型的导套结构示意图;

图4是本实用新型的毛纽扣结构示意图。

其中,1-壳体、101-螺套、102-法兰盘、103-灌封孔、2-绝缘体、201-灌封通道、3-导套、4-内导体、5-毛纽扣、6-电路板、7-安装箱。

具体实施方式

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