[实用新型]印刷测试装置有效

专利信息
申请号: 202023196797.7 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN214873412U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 张野;曾昭孔;陈武伟;郭瑞亮 申请(专利权)人: 苏州通富超威半导体有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/36;B41F15/18;B41F33/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 李成斌
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 印刷 测试 装置
【说明书】:

本申请公开了一种印刷测试装置,包括:底座;第一承载结构,第一承载结构设置于底座,用于承载待印刷件;第二承载结构,第二承载结构承载有印刷网,印刷网位于第一承载结构的上方,第二承载结构沿竖直方向可移动地设置于底座,其中,印刷网相对第二承载结构可拆卸地设置,印刷网包括至少一个印刷开口部。本申请公开的印刷测试装置,不仅能够在待印刷件的印刷面上印刷涂覆相应的印刷材料,以实现对印刷开口部的开发测试,且无需使用丝网印刷机以及量产钢网,同时还能够在每次印刷时仅需要对单个或少量的待印刷件进行相同的印刷涂覆,降低印刷材料的消耗量,进而降低印刷网的印刷开口部的开发测试成本。

技术领域

实用新型一般涉及半导体制造技术领域,具体涉及印刷测试装置。

背景技术

在芯片的倒装封装工艺中,一般需要通过丝网印刷机对裸芯的背面印刷涂覆热界面材料。在通过丝网印刷机进行印刷涂覆时,需要配置使用量产钢网。量产钢网上具有多个相同的开口(即印刷涂覆区域),在使用需要铺设于多个裸芯的背面上以通过多个开口对多个裸芯进行相同的印刷涂覆。为了提高热界面材料在裸芯的背面印刷涂覆效果

(例如提高印刷涂覆率等),需要对钢网的开口进行开发测试。

现有对钢网的开口的开发测试工艺中,通常使用丝网印刷机进行印刷涂覆,如此需要配置有多套量产钢网且多套量产钢网的开口尺寸均不同。由于量产钢网价格昂贵,且对每套量产钢网进行测试均需要消耗较多的印刷材料,导致上述的开发测试成本高。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种印刷测试装置。

本申请提供一种印刷测试装置,包括:

底座;

第一承载结构,第一承载结构设置于底座,用于承载待印刷件;

第二承载结构,第二承载结构承载有印刷网,印刷网位于第一承载结构的上方,第二承载结构沿竖直方向可移动地设置于底座,其中,印刷网相对第二承载结构可拆卸地设置,印刷网包括至少一个印刷开口部。

进一步地,还包括:

位置调整机构,位置调整机构设置于底座,位置调整机构包括驱动部,驱动部与第一承载结构连接以驱动第一承载结构沿第一水平方向和第二水平方向移动,第一水平方向和第二水平方向垂直设置。

进一步地,第一承载结构可拆卸地连接于驱动部。

进一步地,第一承载结构设有定位槽,定位槽用于定位待印刷件。

进一步地,定位槽的数量为两个以上,且至少部分的定位槽的大小不同。

进一步地,印刷开口部的数量为两个以上,且至少部分的印刷开口部的大小不同。

进一步地,第二承载结构包括承载主体部,承载主体部设有导向孔,导向孔沿竖直方向贯穿承载主体部;

底座设有导向杆,导向杆的轴向平行于竖直方向,导向杆活动穿设于导向孔,且导向杆与导向孔的内侧壁导向配合。

进一步地,导向杆穿出导向孔,导向杆的穿出端设有第一磁铁部,导向杆位于导向孔远离第一磁铁部的部分或者底座上设有第二磁铁部,承载主体部设有铁磁部;

其中,在承载主体部被吸附于第二磁铁部时,印刷网搭接于待印刷件,在承载主体部被吸附于第一磁铁部时,印刷网与待印刷件之间分离。

进一步地,第二承载结构包括承载主体部以及设置于承载主体部的两个夹持件,两个夹持件分别位于印刷网的两侧以对印刷网进行夹持。

进一步地,夹持件为螺栓,螺栓螺接于承载主体部。

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