[实用新型]一种COB基板

说明书

本实用新型提供了一种COB基板，包括基板本体和设于基板本体上的多个矩阵排列的COB基板单元，基板本体包括第一绝缘层、金属层以及第二绝缘层，多个COB基板单元设于第一绝缘层的上表面，每个COB基板单元均包括四个COB单片，COB基板单元上设有相互垂直设置的第一切割线与第二切割线，第一切割线两侧的COB单片相互对称设置，第二切割线两侧的COB单片相互对称设置，COB单片包括设置在中部的固定盘和分别设置在固定盘两侧的正极焊盘与负极焊盘，COB单片的两个对称边角处分别开设有一个弧形缺口。该COB基板的耐热性更高，满足了LED的发展需求，与此同时，在COB基板的板面面积不变的情况下，增加了COB单片的数量，提高了该COB基板的板面利用率。

技术领域

本实用新型涉及半导体照明应用技术领域，特别涉及一种COB基板。

背景技术

随着科技的快速发展，人们在半导体照明应用技术领域也日趋成熟。

其中，在COB(chip on board)光源的封装过程中，包括固晶、烘烤、焊线、围坝以及点粉等环节，所用到的镜面铝基板主要由BT料层和衬底复合材层组成。在生产的过程中，将LED芯片固定在COB基板上，且COB基板包括两个以上矩阵排列的单片COB基板，每个单片COB基板之间设有连接处和工艺边，且工艺边位于COB基板的边缘区域。

但是，现有COB基板的板面利用率较低，使得COB基板固定LED芯片的数量较少，增加了生产的成本，其次，现有COB基板的耐热性较差，不能满足LED向高温度使用环境发展的需求。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种COB基板，以解决现有技术COB基板的板面利用率较低、耐热性较差的问题。

一种COB基板，包括基板本体和设于所述基板本体上的多个矩阵排列的COB基板单元，所述基板本体包括自上而下依次设置的第一绝缘层、金属层以及第二绝缘层，多个所述COB基板单元设于所述第一绝缘层的上表面，每个所述COB基板单元均包括四个COB单片，所述COB基板单元上设有相互垂直设置的第一切割线与第二切割线，所述第一切割线两侧的所述COB单片相互对称设置，所述第二切割线两侧的所述COB单片相互对称设置，所述COB单片包括设置在中部的固定盘和分别设置在所述固定盘两侧的正极焊盘与负极焊盘，所述COB单片的两个对称边角处分别开设有一个弧形缺口。

本实用新型的有益效果是：通过将基板本体设置为自上而下依次布置的第一绝缘层、金属层以及第二绝缘层的多层结构，使用时，第一绝缘层和第二绝缘层能够初步阻挡热量的传递，其次，设置在第一绝缘层和第二绝缘层中间的金属层能够加大热量在基板本体内的传导，使得该COB基板的耐热性更高，满足了LED的发展需求。与此同时，通过在COB基板单元内刻划设置有相互垂直的第一切割线和第二切割线，将四个COB单片均两两对称的分布在第一切割线和第二切割线的两侧，再对应的调整正极焊盘与负极焊盘的位置。使用时，两两对称排布的COB单片能够充分的利用该COB基板的使用面积，在COB基板的板面面积不变的情况下，增加了COB单片的数量，从而相应的提高了该COB基板固定LED芯片的数量，提高了该COB基板的板面利用率，降低了生产的成本。

优选的，所述COB基板的两侧边缘均设置有工艺边，所述COB基板单元的一侧与所述工艺边连接。

优选的，所述工艺边上开设有多个安装孔。

优选的，所述安装孔设置为圆形通孔。

优选的，所述第一切割线贯穿所述工艺边。

优选的，所述第二切割线与所述工艺边平行。

优选的，所述正极焊盘与所述负极焊盘的形状均设置为三角形。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明