[实用新型]硅片辅助输送装置及硅片分选装置有效
申请号: | 202023199567.6 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214516146U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 李文;李昶;薛冬冬;徐飞;李泽通;黄莉莉;周凡 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | B07C5/36 | 分类号: | B07C5/36 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一;孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 辅助 输送 装置 分选 | ||
1.一种硅片辅助输送装置,安装于分档机构与收料机构之间,其特征在于,所述硅片辅助输送装置包括沿着输送方向顺序设置的第一输送部及第二输送部;其中:
所述第一输送部用于接收从所述分档机构输送来的硅片,并将所述硅片向所述第二输送部输送;
所述第二输送部用于接收从所述第一输送部输送来的硅片,并将所述硅片向所述收料机构输送;
所述第二输送部的输送速度小于所述第一输送部的输送速度,所述第二输送部与所述硅片的接触面积大于所述第一输送部与所述硅片的接触面积。
2.根据权利要求1所述的硅片辅助输送装置,其特征在于,
所述第一输送部包括第一输送带、第一驱动轴、第一驱动轮及第一随动轮,所述第一驱动轮安装在所述第一驱动轴上,所述第一输送带安装在所述第一驱动轮及所述第一随动轮上;
所述第二输送部包括第二输送带、第二驱动轴、第二驱动轮及第二随动轮,所述第二驱动轮安装在所述第二驱动轴上,所述第二输送带安装在所述第二驱动轮及所述第二随动轮上;
所述第一驱动轴与第一驱动机构相连,所述第二驱动轴与第二驱动机构相连;所述第一驱动机构带动所述第一驱动轴转动并带动所述第一输送带运转,所述第二驱动机构带动所述第二驱动轴转动并带动所述第二输送带运转。
3.根据权利要求2所述的硅片辅助输送装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括电机及第一传动机构;所述第二驱动机构包括第二传动机构;
所述第一传动机构包括第一皮带、第一主动带轮及第一被动带轮,所述第一主动带轮安装在所述电机的输出轴上,所述第一被动带轮安装在所述第一驱动轴上,所述第一皮带套装在所述第一主动带轮与所述第一被动带轮上;
所述第二传动机构包括第三输送带、第三驱动轮及第三被动带轮,所述第三驱动轮安装在所述第一驱动轴上,所述第三被动带轮安装在所述第二驱动轴上,所述第三输送带套装在所述第三驱动轮与所述第三被动带轮上,所述第三输送带与所述第二输送带的工作面位于同一个平面上;所述第三驱动轮的直径小于所述第一驱动轮的直径;
所述电机通过所述第一传动机构带动所述第一驱动轴转动;所述第一传动机构通过所述第二传动机构带动所述第二驱动轴转动。
4.根据权利要求3所述的硅片辅助输送装置,其特征在于,所述第二传动机构还包括张紧轮,所述张紧轮安装于所述第三输送带内,用于使所述第三输送带与所述第二输送带的工作面处于同一平面上。
5.根据权利要求3所述的硅片辅助输送装置,其特征在于,所述第一输送带与所述第一驱动轮分别为两个,两个所述第一驱动轮间隔安装在所述第一驱动轴上,两个所述第一输送带分别安装在两个所述第一驱动轮上;
所述第二输送带与所述第二驱动轮分别为两个,两个所述第二驱动轮间隔安装在所述第二驱动轴上,两个所述第二输送带分别安装在两个所述第二驱动轮上。
6.根据权利要求5所述的硅片辅助输送装置,其特征在于,所述硅片辅助输送装置还包括防护罩,所述防护罩安装在如下三种安装位置的至少一处:两个所述第一输送带之间,两个所述第二输送带之间,与所述第三输送带相邻的第二输送带和所述第三输送带之间。
7.根据权利要求1所述的硅片辅助输送装置,其特征在于,所述硅片辅助输送装置还包括感应装置,所述感应装置安装于所述第一输送部的进料处,所述感应装置用于感应所述硅片是否到位。
8.根据权利要求1所述的硅片辅助输送装置,其特征在于,所述硅片辅助输送装置还包括硅片检测部,所述硅片检测部安装于所述第一输送部的侧边,用于检测所述第一输送部上输送的硅片是否偏离。
9.根据权利要求8所述的硅片辅助输送装置,其特征在于,所述第二输送部倾斜布置,所述第二输送部的出料端低于其进料端。
10.一种硅片分选装置,其特征在于,所述硅片分选装置包括硅片输送线、分档机构、收料机构及如权利要求1-9中任意一项所述的硅片辅助输送装置;其中:
所述硅片输送线用于输送待分档的硅片;
所述分档机构安装在所述硅片输送线的下方,用于将所述硅片输送线上分档后的硅片输送到所述硅片辅助输送装置;
所述收料机构安装在所述硅片输送线的一侧,用于收纳分档后的硅片;
所述硅片辅助输送装置安装在所述分档机构与所述收料机构之间,用于将所述分档机构输送来的硅片减速后输送至所述收料机构。
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