[实用新型]一种印制电路板有效
| 申请号： | 202023202543.1 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214177635U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 袁程;李靖;张丽;封晨霞 | 申请（专利权）人： | 加弘科技咨询（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
1.一种印制电路板，所述印制电路板的正面布设有封装区；印制电路板的背面布设有与所述封装区对应的过孔阵列；其特征在于：
所述印制电路板的封装区形成有左右出线区和上下出线区；
于所述左右出线区和所述上下出线区中，接收信号走线和发送信号走线布设于所述印制电路板的不同层中；所述左右出线区和所述上下出线区中各高速差分线的过孔的中心间距为26.6mils～28.6mils，31mils～33mils，或35mils～37mils。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：于所述左右出线区中，高速差分线的过孔反焊盘的直径范围为22mils～24mils或26mils～29mils；高速差分线的走线距离高速差分线的过孔反焊盘的边缘最小距离为1.5mils～2mils。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于：于所述左右出线区中，高速差分线的走线距离接地过孔的最小距离为3mils～5mils；高速差分线的走线距离电源过孔的最小距离为5mils～7mils。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：于所述左右出线区中，用于高速差分线走线的每一对过孔中，两个过孔的中心线相对水平线的倾斜角度为-15°～15°。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：于所述上下出线区中，高速差分线的过孔反焊盘的直径范围为22mils～24mils或26mils～29mils；高速差分线的走线距离高速差分线的过孔反焊盘的边缘最小距离为2mils～12mils。
6.根据权利要求1或5所述的印制电路板，其特征在于：于所述上下出线区中，高速差分线的走线距离接地过孔的最小距离为3mils～5mils；高速差分线的走线距离电源过孔的最小距离为4mils～8mils。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：于所述上下出线区中，用于高速差分线走线的每一对过孔中，两个过孔的中心线相对水平线的倾斜角度为30°～90°。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板包括从上至下依次配置的阻焊层，防护层，电源层，接收信号走线层，电源层，发送信号走线层，电源层，防护层，阻焊层以及位于各层之间或层内的多个绝缘层、多个芯板以及多个接地层。
9.根据权利要求1或8所述的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的层数范围为36层～44层；所述印制电路板的厚度范围为4mm～6mm。
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