[实用新型]一种半导体浸泡装置

说明书

本实用新型属于浸泡装置技术领域，尤其为一种半导体浸泡装置，包括呈中空结构设置的第一机箱，所述第一机箱的左端面上部固定设有第一支撑板，所述第一支撑板的顶端面固定设有电机，所述电机的主轴贯穿所述第一机箱，所述电机的外侧壁与所述第一机箱转动连接；使用此装置时，首先工作人员将第三机箱内灌满酸性液体，然后将第二电动伸缩杆通电，使第二电动伸缩杆的伸缩端带动推杆运动，进而使活塞挤压第三机箱内的酸性液体进入第一机箱的左部，同时将水泵通电，使第四水管从外接水源吸水，从第三水管灌入第一机箱的右部，工作人员将半导体放置在放置箱的槽内，之后工作人员将开合门打开，手持手把将放置板推进至第二机箱内。

技术领域

本实用新型属于浸泡装置技术领域，具体涉及一种半导体浸泡装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体生产时需要对其清洗，半导体在清洗时需要先使用酸性液体对半导体进行抛光，之后再用清水对其冲洗。

现有的技术存在以下问题：现有的浸泡装置没有对半导体进行吹干的功能，半导体在酸性液体浸泡后，若立即将半导体放入清水进行冲洗，会使清水快速成为PH至为弱酸的水，清洗程度不够；且现有半导体浸泡装置，不方便对半导体进行放、取。

为解决上述问题，本申请中提出一种半导体浸泡装置。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种半导体浸泡装置，具有将湿的半导体吹干以及便于工作人员放、取半导体的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体浸泡装置，包括呈中空结构设置的第一机箱，所述第一机箱的左端面上部固定设有第一支撑板，所述第一支撑板的顶端面固定设有电机，所述电机的主轴贯穿所述第一机箱，所述电机的外侧壁与所述第一机箱转动连接，所述电机的主轴末端固定设有丝杆，所述丝杆的另一端通过转轴与所述第一机箱转动连接，所述丝杆的上方设有连接板，所述连接板与所述第一机箱固定连接，所述丝杆的外侧螺纹连接有滑块，所述丝杆贯穿所述滑块，所述滑块贯穿所述连接板，所述滑块与所述连接板滑动连接，所述滑块的顶端面固定设有呈中空结构设置的风机，所述滑块的底端面固定设有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩端末端固定设有呈内凹结构设置的第二机箱，所述第二机箱的左端面内侧壁底部和右端面内侧壁底部均开始有槽，所述第二机箱的槽内设有放置板，所述放置板与所述第二机箱滑动连接，所述放置板的前端面中央位置处固定设有手把，所述放置板的顶端面固定设有放置箱，所述放置板的底端面开设有通孔，所述放置箱的底端面开设有通孔，所述放置箱的顶端面开设有槽，所述第一机箱的内侧壁下侧固定设有呈“T”型结构设置的挡板，所述挡板横板的顶端面左侧和顶端面右侧均开设有槽，所述第一机箱的左端面底部固定设有第二支撑板，所述第二支撑板的顶端面固定设有呈中空结构设置的第三机箱，所述第三机箱的左端面顶部连通有第一管道，所述第三机箱的上方中央位置处设有推杆，所述推杆的竖杆贯穿所述第三机箱并延伸至内部，所述推杆与所述第三机箱滑动连接，所述推杆竖杆的底端面固定设有活塞，所述活塞与所述第三机箱滑动连接，所述第三机箱的顶端面左侧中央位置处固定设有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩端末端与所述推杆固定连接，所述第三机箱的右端面底部连通有第二管道，所述第二管道的另一端与所述第一机箱连通，所述第一机箱的右端面底部固定设有第三支撑板，所述第三支撑板的顶端面固定设有水泵，所述水泵的出水端固定设有第三水管，所述第三水管与所述第一机箱连通，所述水泵的进水端固定设有第四水管，所述第一机箱的底端面左侧和底端面右侧均连通有第五水管，所述第五水管的内侧壁底部滑动连接有堵块，所述第一机箱的前端面铰接有开合门。

作为本实用新型一种半导体浸泡装置优选的，所述放置板底端面的通孔有若干个，若干个所述放置板的通孔均匀的分布在所述放置板的底端面上。

作为本实用新型一种半导体浸泡装置优选的，所述放置箱底端面的通孔有若干个，若干个所述放置箱的通孔均匀的分布在所述放置箱的底端面上。