[实用新型]直流转换电路芯片的电流均流电路及电源模块有效
申请号: | 202023203951.9 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214045439U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 卓惠佳;李学宁 | 申请(专利权)人: | 东莞市长工微电子有限公司 |
主分类号: | H02M3/00 | 分类号: | H02M3/00;H02J1/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 邱维杰 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直流 转换 电路 芯片 电流 流电 电源模块 | ||
本实用新型公开了一种直流转换电路芯片的电流均流电路及电源模块,其中电路包括:第一直流转换芯片的电源输入端与外部电源连接,第一直流转换芯片的电流源端与第一直流转换芯片的反馈端连接;第二直流转换芯片的电源输入端与外部电源连接,第二直流转换芯片的电流源端与第二直流转换芯片的反馈端连接,第二直流转换芯片的电源输出端与第一直流转换芯片的电源输出端连接;若第一直流转换芯片的电流源端输出的电流大于第二直流转换芯片的电流源端输出的电流,则第一直流转换芯片降低输出占空比,第二直流转换芯片增加输出占空比。应用本实用新型,能够实现较大电流的输出,有效降低开发实现的成本。
技术领域
本实用新型涉及开关电源的技术领域,特别涉及一种直流转换电路芯片的电流均流电路及电源模块。
背景技术
在服务器、电脑、交换机等领域,12V电压总线的直流转直流芯片需求与日俱增。随着例如CPU、内存、显卡、其他外设等负载端的升级换代,负载所需要的功率也越来越大。在输出电压不变的情况下,功率增大,只能提高电流去满足负载端的功率需求,这便涉及大电流技术。目前市实现大电流的方案分为全集成方案与分离方案。全集成方案指将传统Buck拓扑结构中的MOS管与控制器集成在同一颗管芯中。分离方案指采用三颗芯片,一颗控制芯片,一颗上管MOS管,一颗下管MOS管组建成Buck拓扑结构。不管是全集成的芯片还是分离的芯片方案,若要实现电流共享,电流均衡,则需要单独的电流共享pin或电压共享pin,多相技术研发时间比较久,逻辑控制比较复杂,开发成本高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种直流转换电路芯片的电流均流电路及电源模块,仅通过两颗直流转换芯片的并联便可使两颗直流转换芯片的电流均衡输出,从而实现较大电流的输出,进而能够有效降低开发实现的成本。
根据本实用新型的第一方面实施例的直流转换电路芯片的电流均流电路,包括:
第一直流转换芯片,所述第一直流转换芯片的电源输入端与外部电源连接,所述第一直流转换芯片的电流源端与所述第一直流转换芯片的反馈端连接;
第二直流转换芯片,所述第二直流转换芯片的电源输入端与外部电源连接,所述第二直流转换芯片的电流源端与所述第二直流转换芯片的反馈端连接,所述第二直流转换芯片的电源输出端与所述第一直流转换芯片的电源输出端连接;若所述第一直流转换芯片的电流源端输出的电流大于所述第二直流转换芯片的电流源端输出的电流,则所述第一直流转换芯片降低输出占空比,所述第二直流转换芯片增加输出占空比。
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