[实用新型]一种红外触摸框结构、红外触摸屏及触摸设备有效

专利信息
申请号: 202023206374.9 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN214376387U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 李桂州 申请(专利权)人: 广州华欣电子科技有限公司
主分类号: G06F3/042 分类号: G06F3/042;G06F3/041
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 麦小婵;郝传鑫
地址: 510663 广东省广州市高新技术产*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 红外 触摸 结构 触摸屏 设备
【权利要求书】:

1.一种红外触摸框结构,其特征在于,包括:PCB光板、若干数量的红外发射组、红外接收组;

在所述PCB光板上,沿所述PCB光板的长度方向印刷有若干数量的围坝丝印,每一所述围坝丝印内均设有对应的所述红外发射组或所述红外接收组;

所述红外发射组包括第一固晶焊盘、第一金线打线焊盘、红外发射晶圆;

所述第一固晶焊盘和所述第一金线打线焊盘相邻设置,均设于所述PCB光板表面;

所述第一固晶焊盘上设有所述红外发射晶圆,所述红外发射晶圆的上表面电极通过金线与所述第一金线打线焊盘连接;

所述红外接收组包括第二固晶焊盘、第二金线打线焊盘、红外接收晶圆;

所述第二固晶焊盘和所述第二金线打线焊盘相邻设置,均设于所述PCB光板表面;

所述第二固晶焊盘上设有所述红外接收晶圆,所述红外接收晶圆的上表面电极通过金线与所述第二金线打线焊盘连接。

2.如权利要求1所述的红外触摸框结构,其特征在于,所述红外发射晶圆的下表面电极通过导电银胶粘接于所述第一固晶焊盘上;所述红外接收晶圆的下表面电极通过导电银胶粘接于所述第二固晶焊盘上。

3.如权利要求1所述的红外触摸框结构,其特征在于,每一所述围坝丝印外均设有硅胶透镜。

4.如权利要求1所述的红外触摸框结构,其特征在于,所述红外发射组与所述红外接收组的数量相同。

5.如权利要求4所述的红外触摸框结构,其特征在于,所述红外发射组与所述红外接收组交替排列与所述PCB光板上。

6.一种红外触摸屏,其特征在于,所述红外触摸屏包括如权利要求1~5任一项所述的红外触摸框结构。

7.一种触摸设备,其特征在于,包括如权利要求6所述的红外触摸屏。

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