[实用新型]麦克风和电子设备

说明书

本实用新型公开一种麦克风和电子设备。所述麦克风包括壳体、传感芯片和防水振膜，所述壳体包括一端敞口设置的外壳、及设于所述外壳的敞口端的基板，所述基板上设有声孔；所述传感芯片设于所述壳体内，所述传感芯片设置在所述基板上，且所述传感芯片对应所述声孔设置，所述传感芯片与所述外壳之间形成有后声腔，所述外壳和/或所述基板上设有与所述后声腔连通的均压孔；所述防水振膜设于所述基板的远离所述传感芯片的一侧，并对应所述声孔设置。如此，可提供一种低成本防水麦克风。

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术领域，特别涉及一种麦克风和电子设备。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。

MEMS麦克风通常包括封装壳体、及设于封装壳体内的MEMS芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit)芯片，MEMS芯片与ASIC芯片两者之间通过导线电连接，声音从封装壳体上的声孔进入封装壳体内并且作用在MEMS芯片的振膜上。但此类MEMS麦克风不具有防水能力。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种麦克风，旨在解决MEMS麦克风不具有防水能力的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种麦克风，包括：

壳体，所述壳体包括一端敞口设置的外壳、及设于所述外壳的敞口端的基板，所述基板上设有声孔；

传感芯片，所述传感芯片设于所述壳体内，所述传感芯片设置在所述基板上，且所述传感芯片对应所述声孔设置，所述传感芯片与所述外壳之间形成有后声腔，所述外壳和/或所述基板上设有与所述后声腔连通的均压孔；以及

防水振膜，所述防水振膜设于所述传感芯片与所述基板之间；或者，所述防水振膜设于所述基板的远离所述传感芯片的一侧，并对应所述声孔设置；或者，所述防水振膜设于所述声孔内。

可选地，所述防水振膜的材质为PPS材质。

可选地，所述麦克风还包括与所述防水振膜相对设置的限位挡板，所述限位挡板上设有第一通孔，所述限位挡板位于所述防水振膜的朝向所述传感芯片的一侧。

可选地，所述防水振膜设于所述基板的远离所述传感芯片的一侧，所述麦克风还包括第一连接部，所述第一连接部位于所述基板与所述限位挡板之间，以连接所述基板与所述限位挡板。

可选地，所述麦克风还包括第二连接部，所述第二连接部设于所述防水振膜与所述限位挡板之间，以连接所述防水振膜与所述限位挡板。

可选地，所述麦克风还包括环形密封部，所述环形密封部设于所述防水振膜与所述限位挡板的周缘，并连接所述基板、所述防水振膜与所述限位挡板。

可选地，所述基板的远离所述传感芯片的侧面设有安装槽，所述声孔设于所述安装槽的底部，所述防水振膜与所述限位挡板设于所述安装槽内；或者，

所述麦克风还包括安装底板，所述安装底板设于所述基板的远离所述传感芯片的侧面，所述安装底板上设有安装通孔，所述防水振膜与所述限位挡板设于所述安装通孔内。

可选地，所述麦克风还包括阻尼件，所述阻尼件设于所述均压孔处。

可选地，所述防水振膜为不透气振膜。

本实用新型还提出一种电子设备，包括如上所述的麦克风。