[实用新型]PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板

说明书

本实用新型公开了一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔。该PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板通过对导气垫板的结构进行改进，即将两个导气孔满足孔边距离小于20mil的两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔，并将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，提高产品品质。

技术领域

本实用新型属于PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板。

背景技术

PCB树脂塞孔近年来行业因产品功能需求应用越来越广泛，但生产过程品质管控要求也越来越高。目前行业内传统塞孔机台(非抽真空塞孔机台)针对密集孔、小孔径(钻孔取刀0.30-0.35mm)、塞孔孔与非塞孔孔近距离(间距＜20mil)设计板件，生产过程难度系数增加，易导致塞孔凹陷、针孔、空洞和树脂油墨入孔(相邻非塞孔孔径)；因树脂塞孔检验漏失不良存在重大品质隐患，正片板树脂塞孔后制程孔内藏药水咬蚀孔铜和VIP流程树脂塞孔不良导致单点漏镀。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，可以减少及降低树脂塞孔时油墨入孔的风险，从而提高产品良率，确保产品品质。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，所述垫板本体上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空，形成镂空槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述垫板本体厚度为3.00mm。

本实用新型的有益效果是：该PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板通过对导气垫板的结构进行改进，即将两个导气孔满足孔边距离小于20mil的两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔，并将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，提高产品品质。

附图说明

图1为现有局部密集树脂塞孔导气垫板结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——垫板本体； 2——导气孔；

3——连通孔； 4——镂空槽；

5——连接筋。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。

参阅图2，为本实用新型所述的一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体1和设于其上的若干导气孔2，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体1上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔3。

其中，所述垫板本体1厚度为3.00mm，所述导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空，形成镂空槽4。