[实用新型]一种用于半导体引线键合的组合式劈刀

权利要求书

1.一种用于半导体引线键合的组合式劈刀，包括劈刀本体；其特征在于，

所述劈刀本体的底端固定连接有劈刀刀头，所述劈刀刀头的底侧设置有劈刀压头，所述劈刀刀头的底端靠近劈刀压头的一侧开设有过渡开口，所述劈刀刀头的外侧壁倾斜开设有引线槽，且引线槽与过渡开口之间相互贯通，且引线槽靠近过渡开口的一端朝下设置，所述过渡开口的内侧嵌入设置有过渡导板，所述过渡导板靠近过渡开口外侧的两端顶侧均固定连接有连接架，两个所述连接架的顶端分别固定连接有第一夹持架与第二夹持架，且第一夹持架与第二夹持架均嵌套于劈刀本体的外侧，所述第一夹持架与第二夹持架的外侧壁边缘处均固定连接有耳架，四个所述耳架的表面均开设有定位螺槽，每两个相邻的定位螺槽共同螺纹连接有固定螺栓。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体引线键合的组合式劈刀，其特征在于，所述引线槽远离过渡开口的一端开设有引线开口，且引线开口的直径大于引线槽的直径。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体引线键合的组合式劈刀，其特征在于，所述过渡导板靠近过渡开口内顶侧的一端固定连接有嵌合座，且嵌合座与过渡开口之间嵌入连接。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体引线键合的组合式劈刀，其特征在于，所述第一夹持架与第二夹持架的内侧壁均设置有限位胶齿。

5.如权利要求4所述的一种用于半导体引线键合的组合式劈刀，其特征在于，两组所述限位胶齿的齿尖方向均朝下设置。

6.如权利要求1所述的一种用于半导体引线键合的组合式劈刀，其特征在于，所述过渡导板的两端分别与引线槽靠近过渡开口的一端顶侧以及过渡开口靠近劈刀压头的一端相对齐。