[实用新型]一种工程质检空气试验取样装置

说明书

本实用新型公开了一种工程质检空气试验取样装置，涉及试验设备领域，包括瓶体、盖体与控制系统。第一壳体、第二壳体、第三壳体依次嵌套，且第一壳体与第二壳体间设有真空层，第二壳体与第三壳体间设有流通层；控温装置呈柱形，且控温装置侧面中部与第一壳体密封连接，控温装置侧面顶端与第二壳体密封连接，控温装置底端位于第一壳体内；控温装置包括升温装置与降温装置，升温装置与降温装置相间设置；排气扇位于第三壳体底面，排气扇外围设有支撑环，温度传感器位于探针顶端且固定连接，可编程逻辑控制器、温度控制器、电源均位于盖体内且固定连接。本实用新型满足了对于空气样品保温技术的需求，尽可能保证样品温度与试验场地的环境温度相等。

技术领域

本实用新型涉及试验设备领域，具体为一种工程质检空气试验取样装置。

背景技术

空气检测，主要是从应用的角度，重点研究的是室内空气检测。它是指室内指装饰材料、家具等含有的对人体有害的物质，释放到家居、办公环境中造成的装修污染，来检测空气质量。五种主要污染物：甲醛、苯、氨气、总挥发性有机化合物TVOC、放射性氡。

由于温度的骤变容易引起空气样品成分的变化，因此为保证试验精确度，业内产生了对于空气样品保温技术的需求。

实用新型内容

为了满足上述背景技术中对于空气样品保温技术的需求，本实用新型提供了一种工程质检空气试验取样装置。

本实用新型满足上述需求所采用的技术方案是：一种工程质检空气试验取样装置，包括瓶体、盖体与控制系统。

瓶体包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、控温装置与排气扇；第一壳体、第二壳体、第三壳体依次嵌套，且第一壳体与第二壳体间设有真空层，第二壳体与第三壳体间设有流通层；控温装置呈柱形，且控温装置侧面中部与第一壳体密封连接，控温装置侧面顶端与第二壳体密封连接，控温装置顶面与流通层连通，控温装置底端位于第一壳体内；控温装置包括升温装置与降温装置，升温装置与降温装置相间设置；排气扇位于第三壳体底面，排气扇外围设有支撑环，支撑环与第三壳体固定连接；第三壳体侧面设有第一通孔，第三壳体底面设有第二通孔；盖体与瓶体环形卡接，且卡接位置处设有密封圈；盖体中心位置设有探针，探针内设有线道；控制系统包括温度传感器、可编程逻辑控制器、温度控制器、电源、插头与插孔；温度传感器位于探针顶端且固定连接，可编程逻辑控制器、温度控制器、电源均位于盖体内且固定连接；温度传感器与可编程逻辑控制器通过导线与信号线连接，可编程逻辑控制器与温度控制器连接，可编程逻辑控制器与电源连接，电源与插头连接，插头与插孔连接，插头与盖体固定连接，插孔与瓶体固定连接，插孔与升温装置通过内嵌导线连接，插孔与降温装置通过内嵌导线连接。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述升温装置内设有加热丝。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述降温装置包括第一半导体、第二半导体、第三半导体、第四半导体、第一导体、第二导体、第三导体与填充体；第一半导体与第二半导体通过第一导体连接，第二半导体与第三半导体通过第二导体连接，第三半导体与第四半导体通过第三导体连接，第一半导体、第二半导体、第三半导体、第四半导体、第一导体、第二导体、第三导体均位于填充体内且固定连接；所述第一半导体、第三半导体均为N型半导体，如Bi2Te3—Bi2Se3材料；第二半导体、第四半导体均为P型半导体，如Bi2Te3—Sb2Te3材料；第一导体、第二导体、第三导体均为铜合金材料；填充体为绝缘材料，如聚乙烯、陶瓷等。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述内嵌导线位于第二壳体内。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述温度控制器与触屏输入器连接。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述温度控制器与无线信号发射器连接，无线信号发射器与手机APP连接。