[实用新型]一种增敏封装传感器的智能建筑预制件

权利要求书

1.一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，包括安装座(1)，其特征在于，所述安装座(1)的上表面中部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的左右两侧内壁均开设有卡槽(3)，所述安装槽(2)内设置有安装箱(4)，所述安装箱(4)的上表面固定有安装板(5)，所述安装板(5)的上表面通过螺钉(6)安装有预制件(7)；

所述安装箱(4)的内部固定有竖向的固定板(8)，所述固定板(8)的左右两侧均固定有两个滑杆(9)，所述滑杆(9)远离固定板(8)的一端固定有限位块(10)，所述固定板(8)的左右两侧均设置有活动板(11)，所述活动板(11)上开设有两个导向孔(12)，所述活动板(11)通过两个导向孔(12)套设在滑杆(9)的外表面，所述导向孔(12)与滑杆(9)相适配，所述滑杆(9)的外表面且位于活动板(11)与固定板(8)之间套设有弹簧(13)，所述活动板(11)远离固定板(8)的一侧底端固定有卡块(14)，所述卡块(14)远离活动板(11)的一端贯穿安装箱(4)并位于卡槽(3)内，所述安装箱(4)的左右两侧均开设有安装孔(15)，所述安装孔(15)内安装有遮挡盖(16)。

2.根据权利要求1所述的一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，其特征在于，所述安装箱(4)的前后两侧分别与安装槽(2)的前后两侧内壁相接触，所述安装箱(4)的左右两侧分别与安装槽(2)的左右两侧内壁相接触。

3.根据权利要求1所述的一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，其特征在于，所述安装板(5)的四角均开设有圆孔(17)，所述预制件(7)的下表面开设有与圆孔(17)相对应的螺纹盲孔(18)，所述螺钉(6)的螺纹端贯穿圆孔(17)并与螺纹盲孔(18)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，其特征在于，所述弹簧(13)的一端与活动板(11)固定，所述弹簧(13)的另一端与固定板(8)固定。

5.根据权利要求1所述的一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，其特征在于，所述安装箱(4)的左右两侧均开设有通孔(19)，所述卡块(14)位于通孔(19)内，所述通孔(19)的大小大于卡块(14)的大小。

6.根据权利要求1所述的一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，其特征在于，所述卡块(14)的上下两侧分别与卡槽(3)的上下两侧内壁相接触，所述卡块(14)的前后两侧分别与卡槽(3)的前后两侧内壁相接触。

7.根据权利要求1所述的一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，其特征在于，所述遮挡盖(16)与安装孔(15)相适配，所述遮挡盖(16)为T形块，所述遮挡盖(16)为橡胶材质。