[实用新型]半导体封装测试和组装输送装置

权利要求书

1.半导体封装测试和组装输送装置，包括平行移载机（1）、支撑脚（2）和导出机构（3），其特征在于：所述平行移载机（1）的底部四角处均设置有支撑脚（2），所述支撑脚（2）的内部中心处开设有螺孔（17），所述平行移载机（1）底面靠近支撑脚（2）处均固定安装有做功箱（11），所述做功箱（11）的内部贯穿设置有转杆（15），且转杆（15）顶端延伸置于平行移载机（1）内部，所述转杆（15）的底端固定安装有螺杆（16），且螺杆（16）置于螺孔（17）的内部，所述做功箱（11）的内部顶面固定安装有正反电机（12），所述正反电机（12）的底部安装有主动齿轮（13），所述主动齿轮（13）和转杆（15）通过从动齿轮（14）转动连接，所述平行移载机（1）的内部顶端设置有移载腔体（5），所述移载腔体（5）的内部横向固定安装有移动导轨（7），所述移动导轨（7）上滑动连接有移动滑座（8），所述移动滑座（8）的顶部安装有输送台（6），所述平行移载机（1）基面靠近移载腔体（5）一侧开设有出机槽口（4），所述平行移载机（1）的前侧靠近出机槽口（4）底部固定安装有导出机构（3），所述导出机构（3）包括有第一移动台（18）和第二移动台（19），所述第一移动台（18）和第二移动台（19）之间设置有缓冲台（20），所述平行移载机（1）顶面远离出机槽口（4）一侧嵌入安装有触控屏（9），所述平行移载机（1）的顶部一侧固定安装有信号灯（10）。

2.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述信号灯（10）和平行移载机（1）铰接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述转杆（15）截面呈T字形状，且与螺杆（16）一体成型。

4.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述正反电机（12）和主动齿轮（13）通过转轴转动连接，且主动齿轮（13）和从动齿轮（14）啮合连接。

5.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述缓冲台（20）呈水平状态，且与第一移动台（18）、第二移动台（19）均呈钝角设置，同时三者一体成型。

6.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述平行移载机（1）外表面靠近移载腔体（5）四周均固定安装有透明塑料板，且平行移载机（1）的内部靠近触控屏（9）的底部设置有移载机控制系统，同时平行移载机（1）底面靠近转杆（15）处均开设有转动槽，于此同时，平行移载机（1）背面远离出机槽口（4）一侧开设有进机槽口。