[实用新型]一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置

说明书

本实用新型属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置。包括轴承座，轴承座内通过轴承设有空心旋转轴，旋转轴顶端设有真空吸盘，转轴底端连接真空旋转接头；真空吸盘上端面上设有多圈同心环形沟槽，轴承座上端面还设有锁紧装置，根据工况能通过锁紧装置对旋转轴进行锁紧。本实用新型本实用新型采用的晶片固定方式，不仅可以满足V槽型晶片的V槽抛光，同时也能平边型晶片的平边抛光，并可使抛光时晶片完全贴合抛光布，提高了抛光质量。

技术领域

本实用新型属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置。

背景技术

半导体硅晶圆片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅抛光片的边缘表面状态越来越严格。对于8英寸的晶片来说，主要有两种规格，一种是V槽规格，另一种则是平边规格；对于V槽规格的晶片，在对V槽抛光的过程，抛光布的形状也是V型，V型的抛光布贴合晶片的V槽，对V槽进行抛光；而平边规格的晶片，抛光布需要紧密贴合平边部，对平边进行抛光。无论是V槽晶片还是平边晶片，在抛光的过程中，都需要对晶片进行固定。

传统的晶片固定方式主要采用真空吸盘或者夹持方式，但无论是真空吸盘还是夹持方式，晶片总是固定的，对于平边规格的晶片，在抛光的过程中，由于加工和装配精度上的缺陷，平边部很难完全贴合住抛光布，容易造成平边两侧抛光量不一致的问题，甚至导致平边的一边过抛，而另一边无抛光量的现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的解决方案是：

提供一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置，包括轴承座，轴承座内通过轴承设有空心旋转轴，旋转轴顶端设有真空吸盘，转轴底端连接真空旋转接头；真空吸盘上端面上设有多圈同心环形沟槽，轴承座上端面还设有锁紧装置，根据工况能通过锁紧装置对旋转轴进行锁紧。

作为一种改进，旋转轴为包括顶部旋转盘和底部空心轴的一体式结构；旋转盘中心设有通孔与轴内部的通道连通，旋转盘设于轴承座上端面，真空吸盘设于旋转盘上；旋转盘由两个直径不同的两个半圆盘同心对接而成。

作为一种改进，锁紧装置包括分设于直径较小半圆盘两侧并固设于轴承座上端面上的两个调整安装块，调整安装块内设有调节螺栓，调节螺栓能通过调节顶紧旋转盘的竖直侧壁或者与旋转盘保持距离。调整安装在调整安装块上的调节螺栓可调节晶片的平边角度，并且可使调节螺栓和旋转轴之间保留一定的间隙，从而在抛晶片的平边时，晶片的平边面可自动贴合抛光布，抛光布在旋转的过程中，对晶片平边部进行抛光。

作为一种改进，旋转真空接头能直插真空气管，并且可通气，通纯水，提供晶片的真空吸附，吹气破真空以及纯水清洗真空吸盘表面。

作为一种改进，真空吸盘通过锁紧螺栓设于转轴上。

作为一种改进，旋转盘与旋转轴间还设有V型密封圈。

与现有技术相比，本实用新型的技术效果是：

本实用新型不仅可以满足V槽型晶片的V槽抛光，同时也能平边型晶片的平边抛光，并可使抛光时晶片完全贴合抛光布，提高了抛光质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型去除真空吸盘后的俯视图；

图3为本实用新型抛光状态等轴测图；

图4为本实用新型抛光示意图。