[实用新型]一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件

权利要求书

1.一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，包括相互插接的插座和插头，其特征在于，所述插头包括PBT高压内模、PCB板、塑胶壳体、接地屏蔽壳体和高速电缆，所述PCB板和高速电缆分别安装在PBT高压内模的左右两侧，所述接地屏蔽壳体包括与PBT高压内模顶端平面抵接的平整段、以及位于平整段两侧的凸起段，所述凸起段与PBT高压内模的前后两侧的凸起端部通过插接相连，所述凸起段上设置有与设置在插座顶端的金属壳体通过弹性抵接的接触弹片，所述平整段的顶端设置套设在PBT高压内模外侧的塑胶壳体，所述塑胶壳体顶端的中部位置安装有解锁构件，塑胶壳体在解锁构件与凸起段之间设置有与PCB地端相连的接地铆钉。

2.根据权利要求1所述的一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，其特征在于，所述PCB板左右两侧均设置有分别与插座中电接触特征接触、高速电缆焊接的接触触头，所述接触触头设置有多个。

3.根据权利要求1所述的一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，其特征在于，所述PBT高压内模在高速电缆一侧设置有凸起卡块，所述塑胶壳体对应开设有开槽，所述凸起卡块在PCB板一侧设置有斜坡。

4.一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，包括相互插接的插座和插头，其特征在于，所述插头包括PBT高压内模、PCB板、塑胶壳体、接地屏蔽壳体和高速电缆，所述PCB板和高速电缆分别安装在PBT高压内模的左右两侧，所述接地屏蔽壳体包括与PBT高压内模顶端平面抵接的平整段、以及位于平整段两侧的凸起段，所述凸起段与PBT高压内模的前后两侧的凸起端部通过插接相连，所述凸起段的外侧设置有与PCB板侧面设置的地相通过弹性抵接的接触弹片，所述平整段的顶端设置套设在PBT高压内模外侧的塑胶壳体，所述塑胶壳体顶端的中部位置安装有解锁构件。

5.根据权利要求4所述的一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，其特征在于，所述PCB板左右两侧均设置有分别与插座中电接触特征接触、高速电缆焊接的接触触头，所述接触触头设置有多个。

6.根据权利要求4所述的一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，其特征在于，所述接地屏蔽壳体在接触弹片一侧设置有凸起卡块，所述塑胶壳体对应开设有开槽，所述凸起卡块在PCB板一侧设置有斜坡。

7.根据权利要求4所述的一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，其特征在于，所述PCB板依次设置有金手指区、禁布区、焊盘区、线槽区，所述金手指区域、禁布区域、焊线焊盘区域、线槽区域的有效长度比依次为3.7：3：3.2：4.9，所述PCB板的有效长度控制在23.18±0.01mm、宽度控制在12.43±0.01mm，所述金手指区域的宽度控制在10.42±0.01mm，所述金手指区域和焊盘区分别设有电连接的SFP28_PAD引脚和SFP28_CONN光模块。

8.根据权利要求7所述的一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，其特征在于，所述焊盘区一侧设置有等宽的铜箔，金手指区在与铜箔同侧对称设置有两组长度不一的金手指。

9.根据权利要求7所述的一种与板端连接器实现完整屏蔽回路功能的线缆组件，其特征在于，所述SFP28_PAD引脚的第2引脚和第3引脚与SFP28_CONN光模块的第19引脚和第18引脚相连分别实现TD-和TD+的电连接，所述SFP28_PAD引脚的第6引脚和第7引脚与SFP28_CONN光模块的第13引脚和第12引脚相连分别实现RD+和RD-的电连接。