[实用新型]一种塑封模具用液压抽拉结构

说明书

本实用新型提供的一种塑封模具用液压抽拉结构，所述塑封模具包括模盒，所述模盒设置有型腔、抽拉针、抽拉板，所述型腔设有开口供抽拉针进出，所述抽拉针通过抽拉针压条固定在抽拉板上，还包括抽拉连接头、抽拉连接杆、抽拉模板、连接板、油缸和油缸盖板，所述模盒通过抽拉连接头连接抽拉连接杆的一端，所述抽拉连接杆的另一端连接在抽拉模板上，所述抽拉模板通过连接板连接油缸，所述油缸通过油缸盖板固定抽拉板。有益效果如下：由于液压顶出机构的稳定性与低故障率，能保证生产出的芯片由于封装“露铜”产生的质量问题基本降至零。

技术领域

本实用新型涉及塑封模具，具体涉及一种塑封模具用液压抽拉结构。

背景技术

芯片封装：安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

现有芯片的塑封模具的抽拉结构是在塑封成型后，开模时模盒与抽拉板的间隙，用抽拉板将固定在它上面的抽拉针通过弹簧预紧力顶出型腔。弹簧长时间的在高温和预压的状态下运行，而使弹力失效。弹力失效的过程中就会产生不合格品。但是，当发现不合格品时，已经给之前生产的芯片埋下了不少的隐患。更换弹簧是个非常费时费力的过程，首先需要模具降温，其次拆解模架主体去更换失效的弹簧。该抽拉结构是在塑封成型后，也就是环氧树脂固化后，抽拉针退出模具型腔，导致成型后的芯片在外观上能看到支撑处的裸露的散热板，在芯片性能上，暴露在空气中的这部分散热板，它的氧化问题会直接影响到芯片的寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种塑封模具用液压抽拉结构，所述塑封模具包括模盒，所述模盒设置有型腔、抽拉针、抽拉板，所述型腔设有开口供抽拉针进出，抽拉针通过抽拉针压条固定在抽拉板上，还包括抽拉连接头、抽拉连接杆、抽拉模板、连接板、油缸和油缸盖板，所述模盒通过抽拉连接头连接抽拉连接杆的一端，所述抽拉连接杆的另一端连接在抽拉模板上，所述抽拉模板通过连接板连接油缸，所述油缸通过油缸盖板固定抽拉板。

优选地，连接板螺纹连接抽拉模板。

优选地，油缸盖板设有螺纹孔通过锁紧螺丝连接油缸。

优选地，油缸上端螺纹连接连接板。

优选地，油缸下端固定设有下模板。

优选地，抽拉连接头为抽拉挂钩，为开口式。

本实用新型具备以下有益效果：(1)由于液压顶出机构的稳定性与低故障率，能保证生产出的芯片由于封装“露铜”产生的质量问题基本降至零；(2)塑封模具在注塑成型的过程中，支撑芯片的抽拉针从型腔中抽出,不影响芯片封装的整体结构，且能在前期注塑时支撑焊接芯片的散热板，保证散热板不倾斜；采用该液压抽拉结构实现稳定的芯片质量，使得芯片无裸露的铜制散热板，也依然能保证芯片在塑封体中的位置要求；(2)用计时器和PLC控制液压泵工作、电磁阀动作带动油缸活塞退回(公知技术，不再赘述)，因为油缸盖板与注塑模具的抽拉板相连，所以也带动了抽拉板与固定在抽拉板上的抽拉针退出型腔，在这个过程中，注塑依然进行中，所以后进入型腔的塑封料就将之前抽拉针所占的空间填满，从而不会在芯片封装完成时留有两个抽拉针的孔位。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1.模盒；2.型腔；3.抽拉针；4.抽拉板；5.抽拉针压条；6.抽拉连接头；7.抽拉连接杆，8.抽拉模板；9.连接板；10.油缸；11.油缸盖板；12.锁紧螺丝；13.螺纹；14.下模板；15.塑封料；16.引线框架；17.底板。