[实用新型]一种双螺杆挤出机集成电路封装有效

专利信息
申请号: 202023221069.7 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213635965U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 黄河 申请(专利权)人: 南京德腾机械有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/31
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 宋萍
地址: 211106 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双螺杆挤出机 集成电路 封装
【权利要求书】:

1.一种双螺杆挤出机集成电路封装,包括热固性树脂板(1),其特征在于:所述热固性树脂板(1)的上方安装有电路芯片(4),所述电路芯片(4)的外侧安装有连接传导片(5),且连接传导片(5)设置有若干个,所述电路芯片(4)与连接传导片(5)焊接连接,多个所述连接传导片(5)均匀分布于电路芯片(4)的外侧,所述热固性树脂板(1)外侧的上方安装有树脂盖(6),所述树脂盖(6)的外侧设置有连接槽(8),且连接槽(8)设置有若干个,所述树脂盖(6)下方的外侧安装有密封固定头(10),所述树脂盖(6)的外侧安装有保护盒(11)。

2.根据权利要求1所述的一种双螺杆挤出机集成电路封装,其特征在于:所述热固性树脂板(1)下方的外侧设置有热熔槽(2),所述热固性树脂板(1)的下方设置有散热槽(3),且散热槽(3)设置有若干个。

3.根据权利要求1所述的一种双螺杆挤出机集成电路封装,其特征在于:所述树脂盖(6)内部的下方安装有导热片(7),所述连接槽(8)的内壁安装有密封胶(9),且连接槽(8)与密封胶(9)密封连接。

4.根据权利要求1所述的一种双螺杆挤出机集成电路封装,其特征在于:所述保护盒(11)的外侧设置有滑槽(12),且滑槽(12)设置有若干个,所述连接传导片(5)的一端贯穿连接槽(8)和滑槽(12)并延伸出保护盒(11),所述保护盒(11)的下方安装有安装板(13),且保护盒(11)与安装板(13)通过螺钉连接。

5.根据权利要求1所述的一种双螺杆挤出机集成电路封装,其特征在于:所述保护盒(11)内部下方的两侧均安装有减震块(14),所述减震块(14)的内部安装有弹簧(15),且弹簧(15)设置有若干个,所述弹簧(15)的上方安装有支撑条(16)。

6.根据权利要求1所述的一种双螺杆挤出机集成电路封装,其特征在于:所述保护盒(11)下方的中心位置安装有散热框(17),所述散热框(17)的内部安装有通孔板(18),所述通孔板(18)的下方安装有电机马达(19),所述通孔板(18)的上方安装有负压风扇(20)。

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