[实用新型]一种大功率射频功率放大器的多芯片模块

权利要求书

1.一种大功率射频功率放大器的多芯片模块，其特征在于，包括封装载体，所述封装载体上集成有至少两个级联的晶体管和匹配耦合电路，所述匹配耦合电路包括驱动输入电路、驱动输出电路和至少一个级间匹配电路，所述驱动输入电路通过第一键合线连接驱动晶体管的输入端，所述驱动输出电路通过第二键合线连接驱动晶体管的输出端，所述驱动输入电路和驱动输出电路并列设置，所述第一键合线和第二键合线形成相互耦合，所述驱动输出电路的输出端通过级间匹配电路连接级间晶体管。

2.根据权利要求1所述的大功率射频功率放大器的多芯片模块，其特征在于，所述驱动输入电路连接射频输入管脚和驱动晶体管栅极供电管脚，驱动晶体管的输出端还连接驱动晶体管漏级供电管脚，所述级间匹配电路还连接级间晶体管栅极供电管脚，末级晶体管的输出端还连接末级供电管脚和射频输出管脚。

3.根据权利要求1所述的大功率射频功率放大器的多芯片模块，其特征在于，所述第一键合线和第二键合线平行或基本平行排列。

4.根据权利要求1所述的大功率射频功率放大器的多芯片模块，其特征在于，所述驱动晶体管的输出端通过第三键合线连接驱动晶体管漏级供电管脚，所述第二键合线和第三键合线处于不同的物理空间。

5.根据权利要求2所述的大功率射频功率放大器的多芯片模块，其特征在于，所述末级晶体管的输出端通过第四键合线连接末级供电管脚，通过第五键合线连接射频输出管脚，所述第四键合线和第五键合线处于不同的物理空间。