[实用新型]一种晶体管管座及晶体管气密封装结构有效
申请号: | 202023222507.1 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN213660360U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 祁晓峰;周晔;魏良 | 申请(专利权)人: | 江苏长弘半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/78;H01L29/73 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 丁博寒 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 管管 晶体管 气密 封装 结构 | ||
本实用新型涉及晶体管加工的技术领域,特别是涉及一种晶体管管座及晶体管气密封装结构,其方便对多种不同型号晶体管进行气密性压合,提高可靠性;包括动力供能模块、动力模块、升降模块、升降信息模块、升降保养模块、夹持模块、工作模块,动力供能模块输出端与动力模块输入端相连接,用于升降供能,动力模块输出端与升降模块输入端相连接,用于提供升降动力,升降模块尾端一侧连接有一组升降信息模块,且输出至信息终端用于显示升降信息,用于其保持良好运行的过程保养,升降模块首端连接有夹持模块,其用于对工作模块的夹持固定,夹持模块内安装有工作模块,其用于对晶体管气密性压合操作。
技术领域
本实用新型涉及晶体管加工的技术领域,特别是涉及一种晶体管管座及晶体管气密封装结构。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种供能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上。其中有一种晶体管管头作为管状需要进行气密性封装,而一般的安装方式由于技术有限,只能对特定型号大小的管头进行压合,导致可靠性较差。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种方便对多种不同型号晶体管进行气密性压合,提高可靠性的一种晶体管管座及晶体管气密封装结构。
本实用新型的一种晶体管管座及晶体管气密封装结构,包括动力供能模块、动力模块、升降模块、升降信息模块、升降保养模块、夹持模块、工作模块,所述动力供能模块输出端与动力模块输入端相连接,用于升降供能,所述动力模块输出端与升降模块输入端相连接,用于提供升降动力,所述升降模块尾端一侧连接有一组升降信息模块,且输出至信息终端用于显示升降信息,所述升降模块内设置有升降保养模块,用于其保持良好运行的过程保养,所述升降模块首端连接有夹持模块,其用于对所述工作模块的夹持固定,所述夹持模块内安装有工作模块,其用于对晶体管气密性压合操作。
本实用新型的一种晶体管管座及晶体管气密封装结构,所述动力供能模块包括接电盒、电线和盒盖,所述电线输出端安装连接在接电盒内部输入端,且所述接电盒外部由盒盖安装盖紧。
本实用新型的一种晶体管管座及晶体管气密封装结构,所数据动力模块包括升降电机、减速箱和升降丝杠,所述升降电机输出端与减速箱输入端相连接,所述减速箱输出端与升降丝杠顶端相连接。
本实用新型的一种晶体管管座及晶体管气密封装结构,所述升降模块包括活动框、约束导轨、升降滑块和升降螺管,所述活动框内端两侧分别与一组约束导轨内端相连接,两组所述约束导轨与升降滑块两侧可滑动相连接,所述升降滑块内壁与升降螺管外壁相连接,所述升降螺管内壁与升降丝杠外壁螺装连接,所述动力模块固定在活动框上端。
本实用新型的一种晶体管管座及晶体管气密封装结构,所述升降信息模块包括位置传感器和位置传感头,所述位置传感器固定在活动框后端一侧,所述位置传感头固定在升降滑块后端一侧,且位置传感器与位置传感头信号接触,所述位置传感器输出端连接至信息终端。
本实用新型的一种晶体管管座及晶体管气密封装结构,所述升降保养模块包括注油嘴和注油帽,所述升降滑块后端连接有一组注油嘴,且所述位置传感头输出端与升降螺管输入端相连通,所述注油嘴外端可拆卸安装有一组注油帽。
本实用新型的一种晶体管管座及晶体管气密封装结构,所述夹持模块包括安装架、顶紧螺管、顶紧螺杆和拧手,所述升降滑块前端与安装架外端相连接,所述安装架顶端内壁与顶紧螺管外壁相连接,所述顶紧螺管内壁与顶紧螺杆外壁螺装连接,所述顶紧螺杆顶端与拧手中部相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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