[实用新型]电子模组全自动顶出机构有效
申请号: | 202023224027.9 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN214082374U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 张斌 | 申请(专利权)人: | 江苏威科电子有限公司 |
主分类号: | B29C33/44 | 分类号: | B29C33/44 |
代理公司: | 常州国洸专利代理事务所(普通合伙) 32467 | 代理人: | 吴丽娜 |
地址: | 212000 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 模组 全自动 机构 | ||
本实用新型公开了电子模组全自动顶出机构,包括模具以及电子模组,所述电子模组位于所述模具上,所述模具上设有顶出结构;其中,顶出结构包含有:底座、电机、主动齿轮、四个轴承、四个从动齿轮、四个旋转轴、四个螺杆、四个顶块、四个内螺纹套以及辅助支撑组件;所述底座位于所述模具下方,所述电机安装在所述底座上壁面上,所述主动齿轮安装在所述电机驱动端上,四个所述轴承嵌装在所述底座上壁面上,四个所述轴承位于所述电机外侧,四个所述旋转轴套装在四个所述轴承内,本实用新型涉及电子模组顶出技术领域,解决了现有在生产电子模组时,需要将电子模组从模具中顶出,现有的顶出结构均为人工顶出,存在效率极低的问题。
技术领域
本实用新型涉及电子模组顶出技术领域,具体为电子模组全自动顶出机构。
背景技术
在半导体领域中,系统级封装是现在封装产品的趋势,印刷电路板经过表面贴装技术上件后,制成PCBA,再对PCBA的上表面填充塑封料形成模封层,固化后形成电子模组,现有在生产电子模组时,需要将电子模组从模具中顶出,现有的顶出结构均为人工顶出,存在效率极低的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了电子模组全自动顶出机构,解决了现有在生产电子模组时,需要将电子模组从模具中顶出,现有的顶出结构均为人工顶出,存在效率极低的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:电子模组全自动顶出机构,包括模具以及电子模组,所述电子模组位于所述模具上,所述模具上设有顶出结构;
其中,顶出结构包含有:底座、电机、主动齿轮、四个轴承、四个从动齿轮、四个旋转轴、四个螺杆、四个顶块、四个内螺纹套以及辅助支撑组件;
所述底座位于所述模具下方,所述电机安装在所述底座上壁面上,所述主动齿轮安装在所述电机驱动端上,四个所述轴承嵌装在所述底座上壁面上,四个所述轴承位于所述电机外侧,四个所述旋转轴套装在四个所述轴承内,四个所述从动齿轮套装在四个所述旋转轴上,四个所述从动齿轮和所述主动齿轮啮合,四个所述螺杆安装在四个所述旋转轴上壁面上,所述模具下壁面开设有四个结构相同的通孔,四个所述顶块安装在所述模具下壁面开设的四个通孔处,四个所述顶块下壁面开设有圆型槽,四个所述内螺纹套安装在四个所述顶块下壁面开设的圆形槽内,四个所述内螺纹套和四个所述螺杆啮合,所述模具和四个所述顶块之间均设有辅助支撑组件。
优选的,所述辅助支撑组件包含有:一对滑轨、一对滑块以及一对限位块;
一对所述滑轨安装在所述模具下壁面上,一对所述滑轨活动安装在一对所述滑轨上,一对所述滑轨安装在四个所述顶块其中一个外壁面上,一对所述限位块安装在一对所述滑轨上,一对所述限位块位于一对所述滑块下方。
优选的,所述底座和所述模具之间设有支撑杆。
优选的,四个所述旋转轴长度小于所述底座到所述模具之间的距离。
优选的,所述电机设有用于固定的电机架。
优选的,所述底座下方设有用于支撑的支撑体。
有益效果
本实用新型提供了电子模组全自动顶出机构。具备以下有益效果:本案主要采用顶出结构,结构简单,操作便捷,可以将模具中的电子模组顶出,采用全自无需人工操作,解决了现有在生产电子模组时,需要将电子模组从模具中顶出,现有的顶出结构均为人工顶出,存在效率极低的问题。
附图说明
图1为本实用新型所述电子模组全自动顶出机构的主视结构示意图。
图2为本实用新型所述电子模组全自动顶出机构的侧视结构示意图。
图3为本实用新型所述电子模组全自动顶出机构的俯视结构示意图。
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