[实用新型]一种激光芯片散热热沉及设有该热沉的激光器

权利要求书

1.一种激光芯片散热热沉，包括热沉基体，所述热沉基体的上下表面均抛光；其特征在于：还包括钨铜片，所述钨铜片的形状与所述热沉基体相适应，并贴设在所述热沉基体的上表面；钨铜片的前端端面无毛刺垂直切割，激光芯片焊接在所述钨铜片上表面，且所述激光芯片前端端面与所述钨铜片前端端面对齐。

2.如权利要求1所述的一种激光芯片散热热沉，其特征在于：所述钨铜片上设置有与长边平行的沟槽；所述沟槽所在的区域内未镀设任何材料，以将所述钨铜片分割为相互绝缘的第一钨铜片和第二钨铜片。

3.如权利要求2所述的一种激光芯片散热热沉，其特征在于：所述第一钨铜片上靠近所述沟槽的位置处蒸镀有金锡焊料层，激光芯片通过所述金锡焊料层焊接在所述第一钨铜片的上表面，且激光芯片的前端端面与所述第一钨铜片的前端端面对齐。

4.如权利要求3所述的一种激光芯片散热热沉，其特征在于：所述钨铜片的外表面由内而外依次镀设有镍镀层和金镀层。

5.如权利要求2所述的一种激光芯片散热热沉，其特征在于：所述第一钨铜片的表面积大于所述第二钨铜片的表面积。

6.如权利要求1所述的一种激光芯片散热热沉，其特征在于：所述热沉基体的上下表面由内往外依次设有铜镀层、镍镀层和金镀层；所述钨铜片贴设在热沉基体上侧的金镀层外表面。

7.如权利要求1～6任一项所述的一种激光芯片散热热沉，其特征在于：所述热沉基体为长方形薄片，材料为碳化硅、氮化铝或者陶瓷。

8.一种半导体激光器，其特征在于：包括如权利要求1-6任一项所述的一种激光芯片散热热沉。