[实用新型]一种半导体塑封板压合治具

说明书

本实用新型公开了一种半导体塑封板压合治具，包括上压板、下压板、压合板、螺杆螺套组件、导杆导套组件以及缓压板，上压板和下压板之间架设有导杆导套组件，导杆上下两端分别与上压板、下压板螺接固连，导套与压合板固连，压合板中部固连有轴承座，轴承座与螺杆活动配合，螺杆与上压板中部设有的螺套螺接配合，压合板下端面四角设置有缓压弹簧和定位销，缓压板下端面与下压板上端面平面度良好，该半导体塑封板压合治具借助三根长定位柱，使得多层塑封板料可以整齐定位叠放在下压板上端面，便于批量实施平整度矫正，缓压板可以施加适当的压力给予塑封板料，防止破坏板料结构，实用方便。

技术领域

本实用新型涉及治具设备技术领域，具体涉及一种半导体塑封板压合治具。

背景技术

现有半导体生产工艺水平不断精进，半导体塑封设备也逐渐在生产行业内普及，半导体IC等集成设计制造在一整张板料上，为了配合后续工艺处理，板料的平整度要求极高，可生产过程中工序复杂，难免会使板料发生形变，为此，需要设计一种将半导体集成塑封板料实施平整度矫正的设备。

实用新型内容

本实用新型目的：为了实现背景技术中的技术目标，我们设计一种半导体塑封板压合治具，借助螺杆螺套组件配合压板将半导体集成塑封板料实施平整度矫正，并结合保压弹簧实施长时间保压，以提升板料表面平整度，实用方便。

为解决上述问题采取的技术方案是：

一种半导体塑封板压合治具，包括上压板、下压板、压合板、螺杆螺套组件、导杆导套组件以及缓压板。

所述上压板和下压板之间架设有导杆导套组件，所述导杆上下两端分别与上压板、下压板螺接固连，所述导套与压合板固连，所述压合板中部固连有轴承座，所述轴承座与螺杆活动配合，所述螺杆与上压板中部设有的螺套螺接配合，

所述压合板下端面四角设置有缓压弹簧和定位销，所述定位销下端与缓压板四角开设的通孔轴孔配合固连，定位销上端与压合板轴孔活动配合，所述缓压板下端面与下压板上端面平面度良好。

进一步地，所述上压板下端面在左侧、中间以及右侧均设置有定位柱的配合孔，所述定位柱用于定位放置在下压板上端面的待矫平塑封板料，定位柱下端正对下压板上端面也设置有定位柱配合孔，使得多层塑封板料可以整齐定位叠放在下压板上端面，便于批量矫平。

进一步地，所述压合板对应定位柱的位置还开设有避让孔。

进一步地，所述螺杆上端固连有手旋螺母，用于方便人工手动旋紧螺杆，并使缓压板与待矫平塑封板料紧密压合并保压。

本实用新型的有益效果是：

该半导体塑封板压合治具借助三根长定位柱，使得多层塑封板料可以整齐定位叠放在下压板上端面，便于批量实施平整度矫正，缓压板可以施加适当的压力给予塑封板料，防止破坏板料结构，实用方便。

附图说明

图1为本实施例半导体塑封板压合治具的结构示意图；

图2为本实施例所述上压板的仰视图；

图3为本实施例所述压合板的俯视图；

图4为本实施例所述缓压板的俯视图；

图5为本实施例所述下压板的俯视图；

其中，1-手旋螺母，2-螺杆，3-螺套，4-上压板，5-导杆，6-缓压弹簧，7-定位销，8-下压板，9-轴承座，10-锁紧螺钉，11-压合板，12-缓压板，13-导杆上端螺接孔，14-左侧定位柱的配合孔，15-右侧定位柱的配合孔，16-螺套安装孔，17-中间定位柱的配合孔，18-导套，19-左侧定位柱的避让孔，20-轴承座安装孔，21-右侧定位柱的避让孔，22-中定位柱的避让孔，23-定位销配合孔，24-定位销固连孔，25-导杆下端螺接孔，26-塑封板料。

具体实施方式