[实用新型]一种MEMS气体传感器芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202023231156.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214087704U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 沙华露;张克栋;冯奇;崔铮;王锦;宁文果;刘福星;王帅;陈晓跃;楚延鹏;余飞 | 申请（专利权）人： | 上海汽车集团股份有限公司;苏州纳格光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01N31/10;G01N31/12 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 赵兴华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 气体 传感器 芯片 封装 结构 | ||
1.一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，包括：
传感器基座，所述传感器基座包括贯穿所述传感器基座的第一通孔以及相背设置的第一基座表面和第二基座表面；
位于所述第一基座表面的至少两个PCB板，所述PCB板包括相背设置的第一表面和第二表面，其中一个PCB板的第一表面用于设置第一芯片，另一个所述PCB板的第一表面用于设置第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片构成气体传感器芯片，所述PCB板的第二表面均设置于所述第一基座表面上；
位于所述第一通孔中的金属导电插针，所述金属导电插针电连接所述第一芯片或所述第二芯片。
2.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，还包括：传感器盖帽；
所述传感器盖帽包括与所述传感器基座的侧壁固定的防爆网，以及位于所述第一基座表面背离所述第二基座表面一侧上方的防水透气膜。
3.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述PCB板还包括：
贯穿所述PCB板的第二通孔，位于所述第一表面的芯片定位区、金属导热带、焊盘和金属导电结构；
所述芯片定位区用于设置所述第一芯片或所述第二芯片，所述第二通孔用于容纳所述金属导电插针，所述焊盘通过所述金属导电结构与所述第二通孔中的金属导电插针电连接；
所述金属导热带至少围绕所述芯片定位区的一边设置，且所述金属导热带靠近另一所述PCB板的金属导热带设置。
4.根据权利要求3所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，两个所述PCB板的金属导热带之间还包括传热缝隙。
5.根据权利要求4所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述传热缝隙的宽度的取值范围为0～1.0mm。
6.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述金属导电插针的一端延伸出所述传感器基座的第一基座表面，所述金属导电插针的另一端延伸出所述传感器基座的第二基座表面。
7.根据权利要求6所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述金属导电插针延伸出所述第一基座表面的长度的取值范围为0.5～6mm；
所述金属导电插针延伸出所述第二基座表面的长度的取值范围为5～20mm。
8.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述金属导电插针的横截面形状包括圆形或长方形。
9.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述PCB板的数量为两个，其中一个所述PCB板的第二表面还包括第一标识，另一个所述PCB板的第二表面还包括第二标识；
所述第一标识与所述第一芯片对应，所述第二标识与所述第二芯片对应。
10.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述PCB板的厚度的取值范围为0.5～5mm。
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