[实用新型]柔性电路板、电路板组件和设备

说明书

本实用新型实施例涉及电路板设计领域，公开了一种柔性电路板、电路板组件和设备。本实用新型中柔性电路板包括：电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，高位焊盘与电源层相连接，高位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第一地址，低位焊盘与接地层相连接，低位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第二地址。以便在同一柔性电路板上实现可调整芯片的IIC地址，降低生产成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及电路板设计领域，特别涉及一种柔性电路板、电路板组件和设备。

背景技术

当前设备的芯片具备多个IIC地址，在安装设备时，需要为该设备确定唯一一个IIC地址，以便可以通过该唯一的IIC地址对该设备进行控制。在多个IIC地址中选择所需的唯一一个IIC地址时，利用设备的芯片中IIC地址选择引脚(ID_SEL引脚)进行选择，根据IIC地址选择引脚连通的网络为高位网络或低位网络，来确定芯片对应的IIC地址。

发明人发现相关技术中至少存在如下问题：随着终端所需安装的设备的增加，多个外接的设备对应的IIC地址可能存在重复及冲突的情况，例如终端所安装的设备1和设备2为同一个IIC地址，这时就需要对设备的IIC地址进行调整。然而相关技术中在电路板上供芯片的IIC地址选择引脚连接的焊盘仅有一个，因此在更改IIC地址时，需要重新设计电路板的走线，造成了极大的经济负担，并且耽误了产品的开发进度。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种柔性电路板、电路板组件和设备，实现在同一柔性电路板上实现可调整芯片的IIC地址，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种柔性电路板，包括：电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，高位焊盘与电源层相连接，高位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第一地址，低位焊盘与接地层相连接，低位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第二地址。

本实用新型的实施例还提供了一种电路板组件，包括：柔性电路板，芯片和金线；柔性电路板包括电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，高位焊盘与电源层相连接，低位焊盘与接地层相连接；芯片包括IIC地址选择引脚；金线用于连接芯片的IIC地址选择引脚与柔性电路板的高位焊盘，并将芯片对应的IIC地址确定为第一地址，或用于连接芯片的IIC地址选择引脚与柔性电路板的低位焊盘，并将芯片对应的IIC地址确定为第二地址。

本实用新型的实施例还提供了一种设备，包括：上述电路板组件和壳体。

本实用新型实施例相对于相关技术而言，柔性电路板包括高位焊盘和低位焊盘两个焊盘，高位焊盘与电源层相连接，可以为芯片提供高位网络，低位焊盘与接地层相连，为芯片提供低位网络。在芯片的IIC地址选择引脚与高位焊盘相连接时，芯片对应的IIC地址确定为第一地址，当芯片的IIC地址选择引脚与低位焊盘相连接时，芯片对应的IIC地址确定为第二地址，芯片的IIC地址引脚仅与高位焊盘和低位焊盘其一焊盘进行连接，从而保证了芯片对应的IIC地址为一个唯一的地址。在IIC地址引脚选择连接高位焊盘时，低位焊盘处于空闲状态，在出现IIC地址冲突问题时，可以对IIC地址引脚连接的焊盘进行调整，从而调整芯片对应的IIC地址，调整方式简单，无需对柔性电路板重新进行设计，降低了调整IIC地址耗费的时间成本和经济成本，提高了产品开发效率。

另外，高位焊盘与低位焊盘相邻设置，且高位焊盘与低位焊盘互不重叠。

另外，柔性电路板还包括：第一标识和第二标识；第一标识用于指示高位焊盘的位置，第二标识用于指示低位焊盘的位置。从而避免连接到错误的焊盘，保证IIC地址选择的准确性。

另外，高位焊盘与低位焊盘的数量均为N个，其中，N根据IIC地址的数量确定。从而有利于在芯片具备多于两个IIC地址时对IIC地址进行选择。