[实用新型]桥堆焊接下料装置有效
申请号: | 202023232762.4 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN214489331U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 储文海;范永波;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 葛军 |
地址: | 225008 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆焊 接下 装置 | ||
桥堆焊接下料装置。涉及桥堆加工领域,尤其涉及一种桥堆焊接下料装置。提供了一种结构简单,提高工作效率的桥堆焊接下料装置。包括下料台、下料板、焊接模、压板和顶针板,所述顶针板活动连接在压板的下方,所述顶针板的底部设有若干顶针,所述压板升降连接在下料台的上方;所述焊接模上设有若干下料孔,所述下料孔与顶针一一对应,所述下料板上设有若干料坑,所述料坑与下料孔一一对应,所述焊接模连接在下料板上,所述焊接模位于顶针板的下方,所述下料板用于连接在下料台上。本实用新型提高了工作效率,节省了时间。
技术领域
本实用新型涉及桥堆加工领域,尤其涉及一种桥堆焊接下料装置。
背景技术
目前,整流桥多采用GPP芯片直接装填焊接,桥芯从焊接模中取出多采用手工下料,手工下料时因用力不均,桥芯不能垂直从焊接模中取出,裸露在外的芯片边角与焊接模芯片槽壁产生挤压,容易造成芯片边角缺损,影响桥堆电性良率及可靠性,同时手工下料效率低,增加了工作时间。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种结构简单,提高工作效率的桥堆焊接下料装置。
本实用新型的技术方案为:包括下料台、下料板、焊接模、压板和顶针板,所述顶针板活动连接在压板的下方,所述顶针板的底部设有若干顶针,所述压板升降连接在下料台的上方;
所述焊接模上设有若干下料孔,所述下料孔与顶针一一对应,所述下料板上设有若干料坑,所述料坑与下料孔一一对应,
所述焊接模连接在下料板上,所述焊接模位于顶针板的下方,所述下料板用于连接在下料台上。
所述焊接模的两端分别设有定位孔,所述下料板的顶部两端分别设有定位销,所述定位销一一对应设在定位孔内。
所述顶针板通过弹簧连接压板。
所述下料台的两端或四角端分别设有限位柱。
所述下料台上设有一对穿孔,所述下料台的底部设有气缸,所述气缸的顶部设有U形推杆,所述推杆的两端分别位于一对穿孔内。
所述压板和下料台之间设有气缸或液压缸。
本实用新型在工作中,首先将焊接模和下料板对应连接,此时,下料孔与料坑一一对应,再将两者放置在下料台上;压板下行,带动顶针插入焊接模上的下料孔,将桥芯从焊接模中顶出,落入下料板的料坑中,压板再上行。最后,将焊接模和下料板两者分离,带有桥芯的下料板进行后续动作。
本实用新型提高了工作效率,节省了时间。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图2是下料板的结构示意图,
图3是焊接模的结构示意图,
图中1是下料台,2是下料板,20是料坑,21是定位销,3是焊接模,30是下料孔,31是定位孔,4是压板,5是顶针板,6是顶针,7是弹簧,8是限位柱,9是气缸,10是推杆。
具体实施方式
本实用新型如图1-3所示,包括下料台1、下料板2、焊接模3、压板4和顶针板5,所述顶针板5活动连接在压板的下方,所述顶针板5的底部设有若干顶针6,所述压板4升降连接在下料台1的上方;
所述焊接模3上设有若干下料孔30,所述下料孔30与顶针6一一对应,所述下料板2上设有若干料坑20,所述料坑与下料孔一一对应,
所述焊接模3连接在下料板上,所述焊接模3位于顶针板的下方,所述下料板2用于连接在下料台1上。
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