[实用新型]一种框架结构体的加层用后接支撑系统有效

专利信息
申请号: 202023241550.2 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214246730U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 苏芳迪 申请(专利权)人: 苏芳迪
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 迟芳
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市南*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 框架结构 加层用后接 支撑 系统
【说明书】:

一种框架结构体的加层用后接支撑系统。在加层建造过中,因砌体结构不能满足局压要求,使砌体结构的承重墙不能满足楼板的支撑要求。本实用新型中连接块朝向框架结构体的墙内侧的一侧面上固接有四个连接支脚,每个连接支脚靠近连接块的端角设置,每个连接支脚对应设置有一个连接罩,每个连接支脚插设在其对应的连接罩内,每个连接罩从框架结构体的墙外侧穿设在框架结构体中,每个连接罩的外壁上一体连接有多个第一倒刺,第一倒刺朝向框架结构体的墙内侧倾斜设置,每个连接支脚的外壁上一体连接有多个第二倒刺,每个连接支脚通过多个第二倒刺与其对应的连接罩的内壁可拆卸连接。本实用新型用于加层建造过程中。

技术领域:

本实用新型涉及一种支撑系统,属于建筑结构技术领域。

背景技术:

框架结构是由许多梁和柱共同组成的框架来承受房屋全部荷载的结构。框架内的墙,仅起围护和分隔作用,除负担本身自重外,不承受其他荷重,当对框架结构进行加层设计时,因框架内的墙自身不承重,无法满足局压要求,难以在其自身直接进行加层处理,大多数处理手段就是通过拆掉大面积墙体后再重新砌筑,使加层操作难度大,改造成本高。总之在加层建造过中,因砌体结构不能满足局压要求,使砌体结构的承重墙不能满足楼板的支撑要求的问题至今未得到妥善解决。

发明内容:

为解决上述背景技术中提及的问题,本实用新型的目的在于提供一种框架结构体的加层用后接支撑系统。

一种框架结构体的加层用后接支撑系统,包括多个连接单体和多个连接筋,多个连接单体之间并列设置,多个连接单体通过多个连接筋可拆卸连接,每个连接单体包括连接块、四个连接支脚和四个连接罩,连接块为长方形块体,连接块朝向框架结构体的墙内侧的一侧面上固定连接有四个连接支脚,每个连接支脚靠近连接块的端角设置,每个连接支脚对应设置有一个连接罩,每个连接支脚插设在其对应的连接罩内,每个连接罩从框架结构体的墙外侧穿设在框架结构体中,每个连接罩的外壁上一体连接有多个第一倒刺,第一倒刺朝向框架结构体的墙内侧倾斜设置,每个连接支脚的外壁上一体连接有多个第二倒刺,每个连接支脚通过多个第二倒刺与其对应的连接罩的内壁可拆卸连接。

作为优选方案:连接支脚为棒状结构体,连接支脚的一端为圆头端,连接支脚的圆头端朝向框架结构体设置,连接支脚的另一端与连接块相连接。

作为优选方案:第一倒刺为条形锥体,第一倒刺的纵向截面形状为等腰直角三角形。

作为优选方案:第二倒刺为条形锥体,第二倒刺的纵向截面形状为等腰直角三角形。

作为优选方案:每个第二倒刺的倾斜方向与每个第一倒刺的倾斜方向同向。

作为优选方案:每个连接块内沿其宽度方向加工有第一端孔、中心连接孔和第二端孔,所述第一端孔、中心连接孔和第二端孔的长度与连接块的宽度相等,所述第一端孔、中心连接孔和第二端孔从上至下依次设置,第一端孔的孔径小于中心连接孔的孔径。

作为优选方案:第一端孔的孔径比中心连接孔的孔径小1cm。

作为优选方案:相邻两个连接支脚之间的竖直距离为30cm,相邻两个连接支脚之间的水平距离为50cm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

一、本实用新型结构合理,通过四个连接支脚和四个连接罩之间相互配合能够实现对将连接块稳定且持久定位在框架结构体上,同时还能够对框架结构体造成损伤小,四个连接支脚和四个连接罩之间的连接方式简单,位置合理,能够实现快速拼装效果。

二、本实用新型能够根据框架结构体的具体加层要求灵活选取连接单体的个数,多个连接单体之间通过多个连接筋的配合能够形成新的梁、柱结构体,为后加层的相关结构提供稳定可靠的支撑位置。

三、本实用新型能够弥补框架结构体中墙体无承重的缺陷,增强二次加层的可操作性,降低操作难度,降低改造成本。

附图说明:

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