[实用新型]基于千兆SFP模块外壳组装固定工装有效
申请号: | 202023243922.5 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN214186978U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 王珑锟;吴剑锋;彭震 | 申请(专利权)人: | 深圳市兆捷科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;B25B11/02 |
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地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 千兆 sfp 模块 外壳 组装 固定 工装 | ||
1.基于千兆SFP模块外壳组装固定工装,其特征在于,包括基座(1)、气动机构(2)、装配机构(3),所述气动机构(2)安装于所述基座(1)两端,所述装配机构(3)安装于所述基座(1)中端,所述气动机构(2)与所述装配机构(3)配合使用;
所述装配机构(3)设置有待组装的产品,所述气动机构(2)设置有与所述产品配合使用的顶针;
所述气动机构(2)用于提供气动源动力,推动顶针向前进行组装,所述装配机构(3)用于固定产品,所述基座(1)两端设置有与所述气动机构(2)配合使用的固定板(4),所述气动机构(2)通过固定板(4)安装于所述基座(1)上。
2.根据权利要求1所述的基于千兆SFP模块外壳组装固定工装,其特征在于,所述气动机构(2)包括气缸(5)、顶针夹具(6),所述气缸(5)安装于所述固定板(4)上,所述固定板(4)设置有与所述气缸(5)配合使用的螺纹孔(7),所述气缸(5)与所述固定板(4)螺纹连接,所述顶针夹具(6)安装于所述气缸(5)活动端,所述顶针夹具(6)与所述顶针配合使用。
3.根据权利要求1所述的基于千兆SFP模块外壳组装固定工装,其特征在于,所述装配机构(3)包括T型块(8)、前板(9)、后板(10),所述T型块(8)设置有与所述产品配合使用的凹槽(11),所述前板(9)安装于所述T型块(8)的左端,所述后板(10)安装于所述T型块(8)的右端,所述T型块(8)还设置有与所述产品配合使用的防呆块(12),所述T型块(8)两端设置有与顶针配合使用的通孔(13)。
4.根据权利要求1所述的基于千兆SFP模块外壳组装固定工装,其特征在于,所述基座(1)下端设置有脚垫(14)。
5.根据权利要求1所述的基于千兆SFP模块外壳组装固定工装,其特征在于,所述基座(1)设置有与所述固定板(4)配合使用的卡槽(15),所述固定板(4)设置有与所述基座(1)配合使用的固定孔(16)。
6.根据权利要求1所述的基于千兆SFP模块外壳组装固定工装,其特征在于,所述基座(1)设置有防护层。
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