[实用新型]扩片工装

权利要求书

1.一种扩片工装，用于对整板MEMS芯片扩片，其特征在于，包括底座、设置在所述底座上的晶圆放置板、以及与所述晶圆放置板相适配的扩片晶圆，其中，

在所述扩片晶圆上设置有载体膜，所述扩片晶圆通过所述载体膜与来料晶圆粘贴在一起，其中，

在所述来料晶圆上设置有具有预设间隙的整板MEMS芯片，并且所述载体膜用于承载粘贴具有预设间隙的整板MEMS芯片；

相互粘贴在一起的所述扩片晶圆与所述来料晶圆固定在所述晶圆放置板上，其中，

在所述晶圆放置板的固定作用下，所述来料晶圆从所述扩片晶圆上分离，并且具有预设间隙的整板MEMS芯片粘贴在所述载体膜上，实现整板MEMS芯片的扩片。

2.如权利要求1所述的扩片工装，其特征在于，

在所述扩片晶圆的中间部位设置有晶圆镂空槽，所述载体膜设置在沿所述晶圆镂空槽的圆环部位。

3.如权利要求2所述的扩片工装，其特征在于，

在所述圆环部位上设置有定位缺口，在所述晶圆放置板上设置有与所述定位缺口相适配的定位销，其中，

所述扩片晶圆通过所述定位缺口、所述定位销定位在所述晶圆放置板上。

4.如权利要求2所述的扩片工装，其特征在于，

在所述晶圆放置板的中间部位设置有放置板镂空槽，所述放置板镂空槽与所述晶圆镂空槽相对应。

5.如权利要求4所述的扩片工装，其特征在于，

所述放置板镂空槽为倒角结构，其中，

所述放置板镂空槽倒角后的外圆直径与所述扩片晶圆的内圈直径相等。

6.如权利要求4所述的扩片工装，其特征在于，

在所述晶圆放置板上设置有至少一个磁铁，所述磁铁沿所述放置板镂空槽周围分布设置，其中，

所述磁铁，用于吸附固定所述扩片晶圆。

7.如权利要求1所述的扩片工装，其特征在于，

在所述晶圆放置板上设置有两个限位块，其中，

所述限位块为上窄下宽结构，所述限位块用于限位所述扩片晶圆在所述晶圆放置板的位置。

8.如权利要求4所述的扩片工装，其特征在于，

在所述晶圆放置板上设置有至少一个通槽，所述通槽沿所述放置板镂空槽周围分布设置，其中，

所述通槽，用于为分离所述来料晶圆提供避让空间。

9.如权利要求4所述的扩片工装，其特征在于，

还包括设置在所述底座与所述晶圆放置板之间的防触碰挡板，其中，

在所述防触碰挡板上设置有挡板镂空槽，所述挡板镂空槽与所述放置板镂空槽相对应，其中，

所述防触碰挡板，用于防止在分离所述来料晶圆时触碰到所述扩片晶圆。

10.如权利要求9所述的扩片工装，其特征在于，

在所述底座上设置有凹槽，其中，

所述凹槽与所述放置板镂空槽、所述晶圆镂空槽、所述挡板镂空槽相对应。