[实用新型]一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器

说明书

本实用新型提出了一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器，所述负温度系数热敏电阻器包括FPC基板、贴片负温度系数热敏电阻及封装层，所述FPC基板上并排设置的二条导线，所述导线一端具有焊接区，所述焊接区与贴片负温度系数热敏电阻的两端电极相连接，所述导线另一端设有引线端，所述封装层填充包覆贴片负温度系数热敏电阻的外表面。本实用新型提出的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器结构简单，生产效率高，适合大规模生产，因此极大降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及一种负温度系数(NTC)热敏电阻元器件技术领域，更具体的说，涉及一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器。

背景技术

负温度系数热敏电阻器是一种以高纯度过渡金属氧化物为主要材料制造的半导体陶瓷元件，它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。因此它具有电阻值随温度的变化而相应变化的特性，即在一定测量功率下，电阻值随温度的上升而下降的特性。负温度系数热敏电阻器在室温下的变化范围在100～1000000欧姆，温度系数-2重量份～-6.5重量份。利用这一特性，负温度系数热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。

目前现有技术的负温度系数热敏电阻器设计结构不适宜于自动化装配及测试，其装配及测试大多仍依靠手工完成，效率并不高，因此，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及制备方法，旨在解决现有技术中负温度系数热敏电阻器装配及测试难度大，效率较低，成本高，不适于大规模生产的问题。为了克服以上问题，本实用新型提供一种加工装配较为容易，生效率高，成本较低的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及其制备方法。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

本实用新型公开了一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器，包括FPC基板、贴片负温度系数热敏电阻及封装层，所述FPC基板上并排设置的二条导线，所述导线一端具有焊接区，所述焊接区与贴片负温度系数热敏电阻的两端电极相连接，所述导线另一端设有引线端，所述封装层填充包覆贴片负温度系数热敏电阻的外表面。

进一步地，所述FPC基板及导线表面设有用于防水绝缘的覆膜层。

进一步地，所述封装层为硅胶黏合剂或环氧树脂。

进一步地，所述覆膜层为硅胶层。

进一步地，所述贴片负温度系数热敏电阻采用半导体材料制作。

一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，制备FPC线路板：在铜箔基材上呈阵列设置引出导线，在导线一端的焊接区及另一端的引线端除外的表面上覆盖用于保护绝缘的贴膜；

步骤2，在导线一端的焊接区通过上锡、贴片、固化及回流焊接将贴片负温度系数热敏电阻进行贴装；

步骤3，对FPC线路板上的贴片负温度系数热敏电阻进行封装；

步骤4，分割、测试及包装，通过引线端连接测试仪对封装完成的FPC线路板进行分割，分割成单个、或带状、或片状后进行测试及包装。

本实用新型提供一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器，其有益效果在于：

本实用新型提出的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器结构简单，生产效率高，适合大规模生产，因此极大降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；