[实用新型]一种二次塑封封装结构

说明书

本实用新型公开了一种二次塑封封装结构，包括：转接板；导电通孔，所述导电硅通孔贯穿所述转接板；至少一个第一芯片，所述至少一个第一芯片附连到在所述转接板的正面，所述第一芯片与所述导电通孔电连接；第一塑封层，所述第一塑封层设置在所述转接板的正面，四面环绕包覆所述至少一个第一芯片，且所述至少一个第一芯片的背面从所述第一塑封层中漏出；第二塑封层，所述第二塑封层设置在所述转接板的正面，四面环绕包覆所述第一塑封层，所述第二塑封层所产生的内应力至少部分抵消所述第一塑封层所产生的内应力；金属布线层，所述金属布线层设置在所述转接板的背面，电连接至所述导电通孔。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种二次塑封封装结构。

背景技术

随着电子产品轻、小型化的要求，IC芯片封装趋于薄型、小型化。利用转接板的三维系统集成封装能较好的契合该种需求。

但在传统的晶圆级转接板三维堆叠封装时，在带导电硅通孔的转接板上贴装芯片后，进行整体塑封。此时由于传统的塑封IC芯片、转接板与塑封材料之间的热膨胀系数(CTE)不匹配更易产生局部热应力，而使封装产生表面翘曲。过度翘曲不仅使塑封之后的后续制程(如切筋、成形等)难度加大，在成品塑封IC芯片SMT组装时制程不良率也显著增高，并易产生芯片及封装裂纹等严重器件失效问题。

针对现有的基于晶圆级转接板的三维堆叠封装存在的晶圆翘曲问题，本实用新型提出一种二次塑封封装结构及其制作方法，能显著的改善上述现有技术存在的问题。

实用新型内容

针对现有的基于晶圆级转接板的三维堆叠封装存在的晶圆翘曲问题，根据本实用新型的一个实施例，提供一种二次塑封封装结构，包括：

转接板；

导电通孔，所述导电硅通孔贯穿所述转接板；

至少一个第一芯片，所述至少一个第一芯片附连到在所述转接板的正面，所述第一芯片与所述导电通孔电连接；

第一塑封层，所述第一塑封层设置在所述转接板的正面，四面环绕包覆所述至少一个第一芯片，且所述至少一个第一芯片的背面从所述第一塑封层中漏出；

第二塑封层，所述第二塑封层设置在所述转接板的正面，四面环绕包覆所述第一塑封层，所述第二塑封层所产生的内应力至少部分抵消所述第一塑封层所产生的内应力；

金属布线层，所述金属布线层设置在所述转接板的背面，电连接至所述导电通孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述金属布线层包括一层或多层线路层，以及设置在线路层之间的介质层，并且在所述金属布线层的外表面上具有焊盘区。

在本实用新型的一个实施例中，所述转接板正面还设置有重新布局布线层，所述重新布局布线层电连接至所述导电通孔，所述至少一个第一芯片倒装焊接至所述重新布局布线层上的对应芯片焊盘。

在本实用新型的一个实施例中，所述重新布局布线层包括一层或多层线路层，以及设置在线路层之间的介质层，所述芯片焊盘设置在所述重新布局布线层的外表面上。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一塑封层相对所述转接板具有张应力，所述第二塑封层相对所述转接板具有压应力。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一塑封层相对所述转接板具有压应力，所述第二塑封层相对所述转接板具有张应力。

在本实用新型的一个实施例中，二次塑封封装结构还包括：外接焊球，所述外接焊球电连接至金属布线层。

在本实用新型的一个实施例中，所述外接焊球为铜柱或无铅焊球。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一塑封层和所述第二塑封层通过两次塑封形成。