[实用新型]处理盒

说明书

本实用新型提供一种处理盒。处理盒可拆卸地安装于成像设备中，处理盒包括盒体，盒体上设有安装面，安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的盒体上，接触结构上设置有探针，处理盒还包括芯片，芯片的至少部分结构突出于安装面，使得安装面包括分别位于芯片两侧的第一空间和第二空间，第一空间和所述第二空间用于容纳成像设备的接触结构；芯片包括基板、以及设置在基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；基板包括多个基面，多个基面包括第一基面，第一基面上设有电路模块，第一基面与所述安装面具有预设夹角。本实用新型的芯片结构简单，芯片稳定性好，且成本较低。

技术领域

本实用新型涉及打印成像技术领域，尤其涉及一种处理盒。

背景技术

成像装置中安装有可以更换的打印耗材，例如碳粉盒、墨盒等。打印耗材中填充有用于成像的调色剂，例如碳粉盒中填充有碳粉、墨盒中填充有墨水。在打印耗材中的调色剂消耗殆尽或者打印耗材损坏的情况下，用户可更换成新的/其他的打印耗材。

此外，在打印耗材盒上还设置有用于存储与打印耗材相关信息(例如处理盒型号、调色机余量，生产日期等)的芯片，芯片基板上设置有触点。成像设备上对应设置有探针。当设有芯片的耗材盒安装到成像设备时，芯片基板上的触点与成像设备上的探针接触形成电连接，进而实现芯片与成像设备之间进行通信。

然而，有些成像设备的芯片安装位置有限，而芯片的功能越来越强大，为了满足该有的功能增大了芯片基板上的电路模块的面积，进而增加了芯片基板的面积，导致芯片无法安装到成像设备的芯片安装位上。

现有的技术方案是提供一种芯片，通过将存储模块与触点分开设置在不同的基板上，在处理盒盒体上另外设置一个结构复杂的芯片安装结构来安装在设置有触点的基板，设有存储模块的基板安装在芯片安装结构以外的其他位置上，通过导线连接触点和存储模块，使得芯片触点和存储模块能安装到成像设备与成像设备通信。

然而，上述方案需要设置两个基板，以及用来连接两基板的额外的导线，且还要在处理盒上设置复杂的芯片安装结构安装触点部分的基板，增加芯片生产工艺难度和生产成本外，这种处理盒的芯片安装结构复杂，增加了处理盒的生产工艺难度，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种处理盒，处理盒可拆卸地安装于成像设备中，处理盒包括盒体，盒体上设有安装面，安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的盒体上，接触结构上设置有探针，处理盒还包括芯片，芯片的至少部分结构突出于安装面，使得安装面包括分别位于芯片两侧的第一空间和第二空间，第一空间和第二空间用于容纳成像设备的接触结构；芯片包括基板、以及设置在基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；基板包括多个基面，多个基面包括第一基面，第一基面上设有电路模块，第一基面与安装面具有预设夹角。

可选的，电路模块所在的区域与第一基面上垂直于安装面的中心线有交集。

可选的，至少一条同时穿过第一触点和第二触点的连线与第一基面垂直。

可选的，多个基面还包括与第一基面平行的第二基面，第一触点设置在第一基面上，第二触点设置在第二基面上。

可选的，多个基面还包括第三基面，在多个基面中，第三基面与第一基面垂直，并沿安装面的法线方向距离安装面最远，芯片还包括接触板，接触板设置于第三基面上，第一触点和第二触点均设置在接触板上。

可选的，至少一条同时穿过第一触点和第二触点的连线与第一基面平行。

可选的，多个基面还包括第三基面，在多个基面中，第三基面与第一基面垂直，并沿安装面的法线方向距离安装面最远，第一触点与第二触点设置在第三基面上。

可选的，多个基面还包括第四基面，第四基面位于安装面之下。

可选的，电路模块位于安装面之下。