[实用新型]智能卡

权利要求书

1.一种智能卡，包括基板以及设于所述基板内侧的按键结构，其特征在于：所述智能卡还包括用于填充所述按键结构与所述基板之间的间隙的连接结构，所述连接结构的一端连接于所述按键结构，所述连接结构的另一端连接于所述基板。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：所述连接结构包括环设于所述按键结构外周的固定部以及固设于所述固定部远离于所述按键结构一侧的插接环体，所述基板配合所述插接环体开设有插环槽，所述插接环体插设于所述插环槽内。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于：所述插接环体远离于所述固定部的一端设有倒扣卡爪，所述插环槽具有与所述倒扣卡爪配合的止回面，所述插接环体插设于所述插环槽且所述倒扣卡爪抵接于所述止回面。

4.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于：所述固定部朝向于所述基板的一侧固设有第一连接胶体，所述插接环体插设于所述插环槽内且所述第一连接胶体粘接于所述基板。

5.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：所述连接结构包括环设于所述按键结构外周的固定部以及固设于所述固定部远离于所述按键结构一侧的插接柱体，所述基板配合所述插接柱体开设有插孔，所述插接柱体插设于所述插孔中且与所述插孔过盈配合。

6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于：所述插接柱体朝向于所述基板的一侧设有第二连接胶体，所述插接柱体插设于所述插孔中且所述第二连接胶体粘接于所述基板。

7.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于：所述插接柱体与所述插孔之间设有密封圈。

8.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：所述连接结构为粘胶层体，所述粘胶层体的一端固设于所述按键结构上且另一端粘接于所述基板。

9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于：所述粘胶层体覆设于所述按键结构朝向于所述基板的一侧。

10.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于：所述粘胶层体覆设于所述按键结构朝向于所述基板一侧的外周。