[实用新型]一种自动植球治具

说明书

本实用新型提出了一种自动植球治具，包括定位底板，所述定位底板上设有集球框，所述集球框与所述定位底板固定且端部与所述定位底板连通并设有下球口，所述集球框内设有斜坡，所述斜坡上设有限流挡块；所述定位底板下部设有容球腔，所述容球腔一侧设有刮刀；所述定位底板运动方向的两侧侧壁设有通孔，所述通孔两端设有激光传感器，本治具使用时可在治具上倒入球体后，向前推动整个治具至涂有锡膏的基板上，回拉时刮刀即可将多余的球体刮除，保证基板上留有一层球体，植球速度极快，只需要来回拉动即可，大大提高工作效率，并且设置了传感器，能够提前预判存量球体的数量，便于即使补充球体。

技术领域

本实用新型涉及植球治具领域，尤其涉及自动植球治具。

背景技术

BGA植球，即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，已知应用于球栅阵列制程中的植球治具包含钢板、网版与盖板。钢板具有一镂空区域。首先，将芯片放置于钢板上且芯片接点对齐于钢板的镂空区域。再将盖板与网版结合，使芯片与钢板夹置于盖板与网版之间，且芯片接点面对网版。接着，于网版上涂抹锡膏，待锡膏进入网版并附着于芯片接点后便可将盖板取下再倒球体在上部，但是该种方式需要人工不断的倒球，并且球的用量难以控制，球体过少导致表面无法植满全部的球，球体过多锡膏上过多的球体不易回收，易洒落。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种自动植球治具，包括定位底板，所述定位底板上设有集球框，所述集球框与所述定位底板固定且端部与所述定位底板连通并设有下球口，所述集球框内设有斜坡，所述斜坡上设有限流挡块；所述定位底板下部设有容球腔，所述容球腔一侧设有刮刀；所述定位底板运动方向的两侧侧壁设有通孔，所述通孔两端设有激光传感器。

优选的，所述集球框上部设有盖板，所述盖板上设有进球口。

优选的，所述通孔内设有亚克力块。

优选的，所述定位底板上设有观察窗，所述观察窗上设有透明亚克力板。

优选的，所述刮刀包括刮板、位于所述刮板两侧的转轴，所述转轴连接于所述定位底板上，所述刮板上与所述定位底板上部设有缓冲机构，所述缓冲机构包括套壳，所述套壳内设有插销，所述插销上套有弹簧，所述弹簧压于所述套壳和所述插销之间。

优选的，所述定位底板四角上设有锁紧螺丝。

优选的，所述定位底板上两侧设有把手。

本实用新型提出的自动植球治具有以下有益效果：本治具使用时可在治具上倒入球体后，向前推动整个治具至涂有锡膏的基板上，回拉时刮刀即可将多余的球体刮除，保证基板上留有一层球体，植球速度极快，只需要来回拉动即可，大大提高工作效率，并且设置了传感器，能够提前预判存量球体的数量，便于即使补充球体。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的集球框的示意图；

图3为本实用新型的集球框的剖视图定位底座底部的示意图；

图4为本实用新型的定位底座底部的示意图；

图5为本实用新型的刮刀的示意图；

图6为本实用新型的插销的剖视图；

其中，1、定位底板；2、集球框；3、下球口；4、斜坡；5、限流挡块；6、容球腔；7、刮刀；8、通孔；9、盖板；10、进球口；11、刮板；12、转轴；13、缓冲机构；14、套壳；15、插销；16、弹簧；17、锁紧螺丝；18、把手。

具体实施方式