[实用新型]一种UVLED封装结构有效

专利信息
申请号: 202023254440.X 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN215299288U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 郑世鹏;吴学坚;程寅山;徐钊;郑朝曦 申请(专利权)人: 深圳市佑明光电有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/48
代理公司: 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 代理人: 文言;田宇
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第1栋1*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 uvled 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种UVLED封装结构,其特征在于,包括:

基板,所述基板用于承载封装结构;

透光体,所述透光体位于所述基板之上,所述透光体为透镜,所述透光体的表面具有膜层,所述膜层的材质为无机高透光材料或晶体材料,所述膜层的材质折射率介于石英折射率与空气折射率之间;

发光体,所述发光体位于所述基板之上,所述发光体与所述基板相连,所述发光体为晶片,所述晶片发出紫外光;

支撑体,所述支撑体位于所述基板之上,所述支撑体与所述基板和透光体相连,所述支撑体用于所述透光体的支撑,所述透光体、基板和支撑体构成一密闭空间;

所述发光体位于所述密闭空间内,所述支撑体具有一斜面结构,所述斜面结构位于所述密闭空间内;

所述基板表面镀有铝膜,所述铝膜位于所述密闭空间内;

所述斜面结构表面具有金属层,所述金属层材料为铝。

2.根据权利要求1所述的一种UVLED封装结构,其特征在于,所述支撑体的材质为铝。

3.根据权利要求1所述的一种UVLED封装结构,其特征在于,所述膜层的材质为SiO2、CaF2或MgF2

4.根据权利要求1所述的一种UVLED封装结构,其特征在于,所述基板为陶瓷基板,所述基板与所述支撑体通过接触焊接进行连接。

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