[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型提供一种引线框架，包括：基岛，所述基岛用于放置芯片；第一类型引脚，所述第一类型引脚和所述基岛连接；第二类型引脚，所述第二类型引脚与所述基岛间隔设置；所述第一类型引脚和所述第二类型引脚均包括外部引脚和内部引脚，所述芯片、基岛及内部引脚封装形成一体。本实用新型提供的引线框架热稳定好，并且塑封结合力强。

【技术领域】

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架。

【背景技术】

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，一般的引线框架热容量低，并且塑封时结合力不够容易出现分层现象低。

因此，有必要提供一种引线框架来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型针对上述要解决的技术问题，提供一种热稳定好，并且塑封结合力强的引线框架。

本实用新型提供一种引线框架，包括：

基岛，所述基岛用于放置芯片；

第一类型引脚，所述第一类型引脚和所述基岛连接；

第二类型引脚，所述第二类型引脚与所述基岛间隔设置；

所述第一类型引脚和所述第二类型引脚均包括外部引脚和内部引脚，所述芯片、基岛及内部引脚封装形成一体。

优选的，所述内部引脚上设有U形槽，所述U形槽用于增强所述第一类型引脚/第二类型引脚与封装塑封体的结合力。

优选的，所述基岛包括用于放置芯片的芯片区及位于所述芯片区之外的空白区，所述空白区设置有至少一个基岛锁孔，所述基岛锁孔用于增强所述引线框架与封装塑封体的结合力。

优选的，所述基岛锁孔的数量为两个，两个所述基岛锁孔对称设置于所述基岛左右两侧。

优选的，所述第一类型引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别设置于所述基岛的上下两端；所述第二类型引脚包括第三引脚及第四引脚，所述第三引脚和第四引脚对称设置于所述基岛的左右两侧，且所述第二引脚位于所述第三引脚和第四引脚之间。

优选的，所述引线框架的厚度为0.40+0.01mm。

优选的，所述第二类型引脚的内部引脚与所述基岛的间距为0.08mm。

优选的，所述第一类型引脚的外部引脚宽度为0.48±0.03mm。

优选的，所述第二类型引脚的内部引脚宽度为0.59mm。

与相关技术相比，本实用新型提供的引线框架中所述第一类型引脚和所述基岛连接；所述第二类型引脚与所述基岛间隔设置；所述第一类型引脚和所述第二类型引脚均包括外部引脚和内部引脚，所述芯片、基岛及内部引脚封装形成一体，该引线框架结构简单、并且热稳定性好，还具有稳压效果。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型提供的引线框架的结构示意图；

图2为图1所述的引线框架中各引脚的宽度尺寸图。

【具体实施方式】