[实用新型]一种基于贴片机的绑头组件有效
申请号: | 202023259464.4 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213752643U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 雷伟庄 | 申请(专利权)人: | 微见智能封装技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人: | 王琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 贴片机 组件 | ||
本实用新型涉及贴片机技术领域,特别涉及一种基于贴片机的绑头组件,绑头组件用于拾取及安放晶片,包括固晶安装支架和固晶臂,固晶臂活动设于固晶安装支架上,固晶臂上设置有一横杆,固晶安装支架设有防转动组件,横杆一端与防转动组件连接,本设计通过防转动组件防止固晶臂与固晶安装支架之间发生相对转动,避免绑头组件在进行晶片贴合时固晶臂发生微小的晃动,进一步提高了绑头组件固晶时晶片与基板之间的安装精度,具有较高的实用性。
【技术领域】
本实用新型涉及贴片机技术领域,特别涉及一种基于贴片机的绑头组件。
【背景技术】
在电子设备的封装过程中,固晶是极为重要的环节之一,早期通常采用机械式固晶设备将晶片安装到基板上,这样的固晶方式往往效率较低,而目前常用的高速全自动贴片机能够实现全自动且高速地对基板进行固晶;
常用的高速全自动贴片机是通过绑头上的真空吸嘴实现晶片的拾取及安放,绑头在进行晶片贴合时,真空吸嘴往往会因为受外力而发生微小的晃动,由于真空吸嘴的微小晃动,会造成晶片无法准确的安装到基板上,进而无法保证晶片与基板之间的安装精度。
【实用新型内容】
为解决由于真空吸嘴的微小晃动而造成晶片无法准确的安装到基板上的问题,本实用新型提供了一种基于贴片机的绑头组件。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种基于贴片机的绑头组件,所述绑头组件用于拾取及安放晶片,所述绑头组件包括固晶安装支架和固晶臂,所述固晶臂活动设于所述固晶安装支架上,所述固晶臂上设置有一横杆,所述固晶安装支架设有防转动组件,所述横杆一端与所述防转动组件连接。
优选地,所述防转动组件包括至少一滚轮和限位板,所述限位板与所述固晶安装支架连接,所述滚轮与所述横杆一端连接,所述限位板开设有通孔,所述滚轮滑动设于所述通孔中,所述固晶臂移动时,所述滚轮在所述通孔中滑动。
优选地,所述限位板与所述固晶安装支架可拆卸连接。
优选地,所述防转动组件包括至少一滚轮和限位板,所述限位板与所述固晶安装支架连接,所述限位板开设有通孔,所述固晶安装支架对应所述通孔的位置设有限位凸台,所述限位凸台与所述通孔界定一滑动槽,所述滚轮与所述横杆一端连接,所述滚轮滑动设于所述滑动槽中,所述固晶臂移动时,所述滚轮在所述滑动槽中滑动。
优选地,所述滚轮的数量为两个,任一所述滚轮与所述限位板接触,则另一所述滚轮与所述限位凸台接触。
优选地,所述防转动组件进一步设有调整垫片,所述调整垫片设置在所述限位板与所述固晶安装支架之间。
优选地,定义所述限位板与所述滚轮接触的面为限位面,所述防转动组件进一步设有螺栓组件,所述限位板进一步设有腰形安装孔,所述腰形安装孔的腰形方向与所述限位面相垂直,所述固晶安装支架对应所述腰形安装孔的位置进一步设有螺纹孔,所述螺栓组件贯穿所述腰形安装孔与所述螺纹孔螺纹连接,进而所述限位板与所述固晶安装支架连接。
优选地,所述防转动组件进一步设有第一限位件及第二限位件,所述第一限位件与所述第二限位件将所述滚轮夹持设置在所述横杆上。
优选地,所述滚轮为滚动轴承。
优选地,所述限位板为耐磨材料。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种基于贴片机的绑头组件具有以下优点:
1、基于贴片机的绑头组件,用于拾取及安放晶片,其包括固晶安装支架和固晶臂,固晶臂活动设于固晶安装支架上,固晶臂上设置有一横杆,固晶安装支架设有防转动组件,横杆一端与防转动组件连接,本设计通过防转动组件防止固晶臂与固晶安装支架之间发生相对转动,避免绑头组件在进行晶片贴合时固晶臂发生微小的晃动,进一步提高了绑头组件固晶时晶片与基板之间的安装精度,具有较高的实用性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造