[实用新型]一种新型物联网产品智能主板

说明书

本实用新型公开了一种新型物联网产品智能主板，包括物联网主板，物联网主板的两端对称安装有两组导流板，导流板为两段式结构且包括底部的托板和垂直设置的侧板，托板和侧板一体成型且内部开设有气流腔道，气流腔道的两端形成有两组气流口，两组气流口分别开设于托板、侧板上，侧板的两端加工成型有垫块，垫块的外侧固定有夹片，夹片的内侧与物联网主板相接触，物联网主板的边缘还设置有若干组外置连接片，外置连接片包括上下对称设置的两组弹片和固定于两组弹片之间的连接块。本实用新型在主板的两端设计有配合使用的导流板，夹取于主板的端部并且不影响主板的正常安装，便于主板背面的气流流动，提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及智能主板技术领域，具体为一种新型物联网产品智能主板。

背景技术

物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化 学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络，物联网的盛行也伴随着各种物联网产品的产生，尤其对于物联网家电，物联网电气设备的核心为内置的智能主板。

然而，现有的物联网产品用智能主板在安装和使用的过程中存在以下的问题：（1）主板通过卡合与壳体内壁的安装槽内，通常主板的边缘与壳体的连接处为密封状，这就导致了主板在长时间的运作过程中背面气流难以流通而不易散热；（2）为了方便主板的安装，有时会在主板的边缘开设有槽孔并与进行安装，这样的设计方式就加大了主板的生产难度，此外在安装的过程中，无法根据主板的需要进行额外开孔。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型物联网产品智能主板，解决了主板通过卡合与壳体内壁的安装槽内，通常主板的边缘与壳体的连接处为密封状，这就导致了主板在长时间的运作过程中背面气流难以流通而不易散热，这一技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型物联网产品智能主板，包括物联网主板，所述物联网主板的两端对称安装有两组导流板，所述导流板为两段式结构且包括底部的托板和垂直设置的侧板，所述托板和侧板一体成型且内部开设有气流腔道，所述气流腔道的两端形成有两组气流口，两组所述气流口分别开设于托板、侧板上，所述侧板的两端加工成型有垫块，所述垫块的外侧固定有夹片，所述夹片的内侧与物联网主板相接触，所述物联网主板的边缘还设置有若干组外置连接片，所述外置连接片包括上下对称设置的两组弹片和固定于两组弹片之间的连接块，两组所述弹片的内端夹取于物联网主板上且外端对应开设有两组槽孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述气流腔道整体呈Z型结构且中部形成有转角。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述侧板的顶部与物联网主板的板体等高。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述夹片采用弹性金属材料且下端与垫块固定连接，所述夹片的外侧加工成型有拨块且内壁加工成型有若干组防滑凸块。

作为本实用新型的一种优选实施方式，两组所述弹片的内端间距小于外端间距。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本方案对物联网产品用智能主板的结构进行了优化，在主板的两端设计有配合使用的导流板，夹取于主板的端部并且不影响主板的正常安装，便于主板背面的气流流动，提高散热效率。

2.本方案在主板的边缘设计有便于安装的外置连接件，根据安装需要额外在主板上进行布置，以提高主板安装的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图；